2020年科技金融进大赛企业专题活动(六)预告

  一、时间及地点

  时间:2020年12月11日(星期五)

  地点:苏州高新区

  二、联系方式

  江苏省高新技术创业服务中心 张元昕 杨璐

  联系电话:025- 83315483,025-83232021

  江苏高科技投资集团有限公司 何赛学

  联系电话:025-85529869

  三、参访企业介绍

  木昇半导体科技(苏州)有限公司

  木昇半导体科技(苏州)有限公司是第八届“创业江苏”科技创业大赛总决赛三等奖企业、第九届中国创新创业大赛全国赛优秀企业。公司由南琦先生和加拿大籍科学家陶盛博士联合发起创立,公司秉持创新、集成、服务、市场的发展理念,积极响应国家十四五规划大力发展以GaN为代表的第三代半导体产业的战略方针,致力于成为国内最大的GaN基紫外固态光源领域的高科技领军企业,深耕GaN/AlGaN基深紫外光电芯片核心技术自主研发创新和新型光源应用推广建设领域。

  公司依托于南京大学苏州创新研究院平台及自身团队经验丰富的技术及管理专家开展光学应用科学研究,实现了深紫外光电芯片从GaN/ALGaN外延材料合成生长到芯片器件制程产业化核心工艺技术自主化,并以完备的检测手段和标准的质量管理体系确保产品质量稳定可靠,UV-全波段(275nm~410nm)系列芯片产品性能参数比肩韩国LG同类芯片。

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责编:周莉娜

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