交汇点讯 8月9日，2023集成电路创新发展大会在无锡举行。本次大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚太湖之滨，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。3天会期内，将举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动。

　　江苏是全国重要的集成电路生产基地，为强化科技创新支撑引领作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，产业规模总量保持全国首位。作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡深入实施产业强市主导战略，在全国集成电路产业高质量发展的进程中，烙下了深深的“太湖印记”。面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响产业“最强音”。

　　开幕式上，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室揭牌，一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元。许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

　　据了解，2023集成电路（无锡）创新发展大会以“一会一展”为主体，充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色。同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链，既有北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地优势企业。展览期间在场馆内同步举办峰会及专题论坛，包括对接、发布、洽谈等活动，为参展企业提供增值服务。

　　10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

　　此外，半导体设备展会开设了企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，重点展示薄膜生长设备、等离子刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备、封装设备等专用设备，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

　　新华日报·交汇点记者房雅雯 马薇