新华报业网讯 8月9日，随着第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会、2023集成电路（无锡）创新发展大会等三场集成电路产业盛会集中在无锡召开，金融与集成电路产业融合发展论坛同步举行，以“金融赋能 同‘芯’发展”为主题，探讨金融与集成电路产业融合发展路径。会上，54个集成电路产业项目签约落地。

　　无锡是我国集成电路产业高地，也是全国唯一一个集成电路全产业链发展的地级市。用无锡市副市长卢敏的话说，当前无锡已经凝聚较为完整的集成电路产业链，打造全国产业地标进程势头迅猛。

　　数据显示，2022年无锡市集成电路产业规模突破2000亿元，排名全国第二。其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1400亿元。目前，无锡聚集了超过400家产业链企业，其中包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业。

　　集成电路是一个长发展周期的产业，良好产业发展生态离不开金融资本的支撑。目前，资本市场“无锡板块”共拥有119家A股上市公司，超四成属于战略性新兴产业。今年6月，无锡发布了《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，其中包括不少真金白银的支持条款，引导银行、保险、基金等各类金融机构、中介机构护航产业发展。

　　比如，刚刚设立的总规模50亿元的无锡市集成电路产业基金，构建覆盖产业发展全生命周期的金融保障体系。该基金将结合各板块优势，充分挖掘和支持板块辖区内优质和潜力公司，其中投资于集成电路专用装备与材料领域的金额将不少于投资总规模的40%，并布局高端通用芯片研发设计、硅光芯片、量子芯片、第三代半导体、高端功率半导体、EDA等细分领域。

　　卢敏说，目前无锡迫切需要更深度的金融赋能、更多元的资本加持、更协同的产融结合，需要金融和产业开辟出更广阔的合作空间，催生更突破的前沿技术，建强筑牢无锡集成电路产业发展高地。

　　据了解，和过去相比，当下无锡集成电路产业项目更多集中在“卡脖子”环节和实现进口替代领域。活动现场，券商IPO、基金合作、银企合作等三个类别项目集中签约，其中券商IPO项目22个，基金合作项目20个，银企签约项目12个，后两类项目签约金额近170亿元。

　　江苏省地方金融监管局副局长邱志强认为，无锡集成电路产业基础雄厚、链条相对完整。金融赋能要以产业发展布局为出发点，围绕巩固产业链优势环节，强化金融要素保障，整合优化集成电路产业专项基金，更好发挥导向作用；以支持核心技术攻关为着力点，让各类社会资本积极参与进来，推动集成电路产业领域更多科技创新成果加快转化和产业化；以服务企业发展壮大为落脚点，要面向集成电路产业企业全生命周期，探索建立“股贷债保”联动的综合产品支撑体系，为企业提供信贷支持、上市发债、产业基金等多元化、接力式的金融服务，培育更多的优质企业和上市公司。

　　拥抱资本市场，是撬动产业发展重要途径之一。据悉，2023年江苏183个重大工业项目中，上市公司及相关方为实施主体的项目及当年计划投资金额占比，分别达到55%、65%。“资本市场是资本快速形成、资源有效配置的重要平台，也是引领技术创新、培育发展潜力的强大动能。”江苏证监局副局长涂储斌提出，政府、拟上市公司、中介机构、投资机构都要各尽所能，推动更多优质企业进入资本市场。“江苏证监局也将继续做好与无锡各级党委政府和有关部门的沟通协同，深化工作合力，支持更多优秀企业上市挂牌，促进资本市场功能进一步发挥，更好服务无锡经济社会高质量发展。”

　　新华日报·财经记者 陈娴