交汇点讯 为引导高校毕业生投身国家重点科技领域，7月20日，2023全球集成电路行业高校毕业生专场招聘会及江苏高校访企拓岗产教融合对接会在南京举办。此次专场招聘活动围绕芯片产业，为江苏高校毕业生推出近千个岗位。

　　专场招聘由江苏省高校招生就业指导服务中心联合南京江北新区主办。省高校招生就业指导服务中心主任胡建平介绍，江苏高度重视“就业育人”工作，积极倡导高校毕业生心怀“国之大者”。此次专场招聘，旨在推动重点科技领域人才引进和产教融合，引导我省高校毕业生投身“芯片”这一国家高度关注的重点科技领域就业；同时，推动江苏高校与国内集成电路行业重点企业开展深度校企合作。

　　记者7月20日上午在现场看到，中国电子科技集团公司第五十五研究所、中科芯集成电路有限公司、上海航天电子有限公司等30家国内行业头部企业现场发布了芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等800多个岗位需求。南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京理工大学、南京邮电大学等20余所高校，集中组织600余名相关专业学生毕业生现场应聘，并参观同期举办的第五届“世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”相关展览，集中走访南京江北新区研创园、南京集成电路培训基地等单位，深入了解我国及江苏集成电路产业发展现状及对青年人才的要求。

　　新华日报·交汇点记者 郑焱