以芯聚友，共议新态势半导体投融资论坛在宁成功举办

　　7月20日下午，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，镁客网、盛世扬子、扬子江基金、蚂蚁矽服承办的“半导体投融资论坛”顺利举办。

　　本次论坛为“2023世界半导体大会”平行论坛，围绕半导体行业大环境，以投融资为视角，聚焦半导体行业上下游各环节及应用，共话行业新趋势，探讨投融资新思路。

　　南京江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣出席论坛并致辞，对各位嘉宾的到来表示热烈欢迎，同时详细介绍了江北新区在半导体领域的布局。

　　南京江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣

　　论坛吸引了华登国际、耀途资本、元禾璞业、芯原股份、蚂蚁矽服、经纬创投、OPPO巡星投资、星创科服、方广资本在内的多位投资专家，围绕着半导体行业投融资的现状，结合他们在实际业务中获得的成熟经验，与到场的业内同仁们分享了最新的行业理解。

　　化零为整，抓住半导体机遇

　　“这是最好的时代，这是最坏的时代。”这句经典名言，恰到好处地形容了当下半导体行业的现状。

　　在强劲的国产化替代需求以及相关政策扶持下，国内半导体上游相关企业持续利好。但在半导体行业另一侧，受到消费电子仍持续低迷的影响，与之紧密挂钩的IC设计相关企业普遍出现亏损现象。

　　而这种“冰火两重天”的情景在半导体行业一级投融资市场也是日益明显——半导体行业当前仍处于下行周期，投资热度的回升并不意味着风险的退去，投资方需要重视起行业的新趋势。

　　华登国际合伙人王林在名为《“百家争鸣”不如“众心成城”——对中国集成电路行业高质量发展的建议》的主题分享里，介绍了他对行业投资现状的观察与理解。王林表示，资本的持续投入带动了产业的飞速发展，然而副作用也逐渐显现。国内半导体行业虽然企业数量众多，但绝大多数企业的体量并不大，分散了产业人才密度。对比海外半导体同行，国内企业呈现了“多而不强”和“多但低效”的显著特征。对此王林建议，国内企业应当走出内卷，避免低水平重复，共同向高质量发力。同时，创始人、平台公司、股东等都需要摆正心态，加强资源整合，把握当下难得的产业机遇。

　　华登国际合伙人王林

　　在名为《全球化视角审视半导体投资机遇与实践》的主题分享里，耀途资本创始合伙人白宗义谈到了全球化为投资机构带来的前瞻性灵感。白宗义以自己的投资逻辑和经验为出发点，介绍了当下三大热门趋势和投资方向，分别是「数据中心/云计算」、「汽车智能化与新能源化产业链」，以及「智能终端与边缘计算」。在国内外不同的行业环境下，技术发展脉络与路线并不能做到完全同步，而全球化可以为产业梳理、投资方向等环节带来新的灵感。

　　耀途资本创始合伙人白宗义

　　投后和人才，同样是重要环节

　　在这个时代，创业公司并不缺少获得投资的渠道，尤其对于半导体行业而言，投资机构们为国内半导体企业发展给予了最大的支持，让企业有更多的机会去参与市场竞争中。而到了投后环节，投资方更多扮演了投后赋能的角色，这时企业的发展节奏就需要企业的创始团队来把控。

　　元禾璞华合伙人胡颖平在名为《以企业家为中心进行价值创造》的主题分享里，从投资人身份出发，以企业家为中心视角进行解读，分析了如何为企业的发展进行价值的创造。作为近些年半导体领域最活跃的投资团队之一，元禾璞华有丰富的投资经验，涵盖了半导体行业全产业链，对于行业有着深刻的理解。胡颖平表示，半导体产业链正发生着改变，自主供应的大背景引导着创新，促进着再全球化。对此，企业需要重视产品定义、提高端到端执行力、增加需求链接创新、提升建设组织活力，聚焦各环节成长，持续企业的迭代进化。

　　元禾璞华合伙人胡颖平

　　在投资侧的专家分享后，芯原股份人事行政副总裁石雯丽在名为《芯星之火，可以燎原——高科技公司企业文化和人才发展之路》的主题分享里，重点介绍了芯原近些年在企业文化建设和人才发展工作中的成果。石雯丽首先介绍了芯原股份的基本情况，谈到了芯原作为芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，其使命愿景、业务技术概况及在市场中的领先地位。紧接着，石雯丽重点展开介绍了芯原公正、关爱、分享、快乐的企业文化，从多个维度说明芯原如何打造稳定且长期的团队，培养优秀的技术人才。