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新华日报财经讯 本周（7.8-7.12），江苏共发生投融资事件9起，已披露的投融资总额超5亿元。从行业分布来看，医疗健康4起、先进制造3起、传统制造2起。从投资轮次分布来看，A轮5起、B+轮1起、Pre-A轮2起、Pre-IPO1起、天使轮1起。从城市分布来看，苏州6起、无锡3起、南京2起。
整体来看，包括半导体行业在内的高端装备和先进制造行业持续受到关注，该领域的企业凭借其技术创新和市场潜力，吸引了大量资本的青睐。此外，传统制造业也通过技术升级和智能化改造，逐步实现产业转型和升级。
领跑微电子获两轮超亿元融资
本周，领跑微电子（无锡领跑微电子有限公司）宣布完成天使及Pre-A共计超亿元融资。天使轮为蓝驰创投领投，毅岭、微光创投跟投；Pre-A轮为新尚资本领投，鹏晨、南京高科跟投，老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。
领跑微电子成立于2023年初，是一家汽车通讯领域的芯片和解决方案设计公司。目前，该公司已经推出第一代系列产品中的首款芯片，该芯片及技术具备高精度定位能力，首先应用于汽车的数字钥匙领域，后续可随蓝牙生态延伸到数据中心、能源传输、消防等领域的资产管理以及用电系统的设备维护等场景。据悉，该芯片正在进行市场推广、量产及备货，推动与一线主机厂商的深度合作，同时启动后续产品的规划和预研工作。
新施诺完成数亿A轮融资
本周，新施诺（苏州新施诺半导体设备有限公司）完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并持续服务后续融资。本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。
新施诺于2022年10月，由机器人(SZ300024)和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立，专注于提供AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。其天车产品在半导体、显示面板、锂电生产等场景的头部客户内已大规模部署使用。
凯尔博获得数亿元Pre-IPO融资
本周，尚颀资本完成对凯尔博数亿人民币Pre-IPO融资。
苏州凯尔博科技股份有限公司是一家主要从事非金属智能焊接设备、表皮智能覆合设备、扁线电机智能产线等智能制造设备及相关模具的研发、设计、生产和销售的高新技术企业。在非金属智能焊接领域形成了超声波、热熔、热板摩擦、红外、激光、热气、热辐射等丰富的技术路线；同时紧密围绕汽车产业客户制造装备自动化、信息化、智能化升级需求拓展业务范围，提供“一站式”的智能制造设备相关解决方案。
在今年4月启动的A股IPO辅导中，中信建投出具的上市辅导备案报告显示，“凯尔博”在非金属焊接、表皮覆合等领域，打破跨国集团的垄断，整机实现了自主化率、国产化率。
Pre-IPO轮投资方尚颀资本认为：凯尔博是国内非金属焊接设备绝对龙头，掌握超声焊、振动摩擦焊、热板焊、热气焊、红外焊、TR焊、同步激光焊等多种非金属焊接工艺。汽车智能化、轻量化发展趋势以及车型迭代的加速，带来对非金属焊接更多的需求和更高的要求。
新华日报·财经记者 詹超
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