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新华日报财经讯 华海诚科8月22日披露半年报，上半年，公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润2489.44万元，同比增长105.87%；实现扣非净利润2376.54万元，同比增长118.56%。
华海诚科是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。据公告披露，公司上半年业绩增长主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致。
据了解，2024年，随着半导体市场景气复苏向好，公司下游客户的产能利用率有所提升，公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化。公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场，其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用，应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售，半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。
在产品体系优势方面，华海诚科紧跟下游封装技术持续演进趋势，继续在具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在low CTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破；同时，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，进一步开发无硫环氧塑封料产品；在电容行业，掌握提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容良率的关键技术，并实现了量产。
公司还攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。数据显示，2024年1-6月，公司研发投入为1233.91万元，较上年同期增长13.11%，研发费用占营业收入比例为7.94%，新获授权发明专利1项。
华海诚科表示，将继续凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。
新华日报·财经 记者 李达
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