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交汇点讯 9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线宣布正式启用，预计年产能达10000片晶圆。
光子芯片，是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为经济增长新动能，全球竞速的产业高地。但一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。
2021年，上海交通大学无锡光子芯片研究院项目正式在无锡滨湖区启动，2023年10月，项目载体结构封顶，2024年1月首批设备入场，在经过8个月的设备调试后，国内首条光子芯片中试线宣告启用。
在光子芯片中试线近6000平方米的高等级微纳加工超净间，可以看到一台台设备整齐排列，身穿洁净服的技术人员熟练操作各类设备，观察产品各项参数运行情况。为使微尘数量达标，超净间层高9米的一楼分为3层，主要设备在中间层，看不见的上夹层、下夹层除了铺设供应气体和化学品的管道外，还布满了新风系统，输送清洁空气，以保持室内正压，再通过铺设的通风孔向外排气，使车间的洁净程度达到了百级、千级、万级标准。
据了解，中试平台总面积为1.7万平方米，集科研、生产、服务于一体，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。
据上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏介绍，技术的高速迭代与创新是推动光子芯片产业化的核心关键，硬件配套、设备精密，工艺闭环是支撑光子芯片产业化的三大核心要素，中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，还能促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升。
为在光子芯片领域贡献更多新质生产力，研究院未来持续开展在量子科技前沿技术、共性关键技术领域的探索，依托光子芯片中试线，进行“平台+孵化+基金”三位一体战略布局，围绕芯、光、智、算等新一代信息技术进行科技成果转化及孵投一体的创业孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技创新孵化的新范式，助力无锡创建集群化、规模化发展的世界级光子芯谷创新生态体系。
光子芯片中试线的顺利建成是滨湖区校地携手打造科创平台，实现产业突围的生动缩影。进入新阶段，无锡“465”现代产业集群中的未来产业版图持续扩大。当前，滨湖区在全面推动低空经济、量子科技、深海装备、人形机器人、合成生物等未来产业发展上，一大批与产业相匹配的创新平台正持续落地。截至目前，滨湖已拥有9个国家级创新平台，8个省级科技公共服务平台和3个新型研发机构。
新华日报·交汇点记者 房雅雯
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