新华日报财经讯  据不完全统计，本周（11.25-11.29），江苏共发生投融资事件11起，投融资总额数亿元。从行业来看，先进制造8起、医疗健康2起、汽车交通1起。从投融资轮次来看，B+轮融资有2起，B轮融资有1起，战略投资有2起，A轮融资有4起，天使轮有2起。从地域分布来看，南京有5起，苏州有4起，常州有2起。

重点动态：

道达智能科技成功完成数亿A轮融资

本周，道达智能完成数亿元融资，本轮融资由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，上轮投资方江苏毅达追加投资。所有资金将用于3.0 AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。

道达智能是一家智能制造软硬件集成解决方案提供商，专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。

庆虹电子获得比亚迪的战略投资

本周，庆虹电子获得比亚迪的战略投资。庆虹电子是一家专业致力于连接器产品的企业，公司集产品研发、生产、销售于一体，主要产品有工业用连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器﹑通信交换机等领域。

燕龙科技完成近亿元A轮融资

本周，燕龙科技完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由国元股权领投，其他投资机构跟投。本次融资将主要用于公司的持续产能扩张。

燕龙科技是一家汽车轻量化零部件设计研发商，主要从事汽车车身内外板模具、热成型冲压件及焊接分总成、以及一体化压铸产品的研发、设计、生产和销售业务。

瑞为新材完成数千万元融资

本周，瑞为新材完成数千万元的融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。

瑞为新材料是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。

新华日报·财经记者 赵文婷