编者按：专精特新“小巨人”企业，在细分市场领域拥有强大的生命力和市场竞争力，是增强产业链供应链韧性的生力军，在加快推进新型工业化、培育发展新质生产力、完善现代化产业体系中发挥着重要力量。

当前，江苏拥有国家级专精特新“小巨人”企业1504家，其中第五批专精特新“小巨人”企业795家，位居全国第一。剖析专精特新“小巨人”企业的发展之路有着重要意义。本报即日起推出专精特新“小巨人成长记”，通过一个个具体细微的故事，展示其以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，呈现出强劲发展韧性。

新华日报财经讯 单片晶圆贴装超40000个元器件，创制出凸点尺寸18微米、间距36微米的顶级封装，打造出5微米/5微米超窄线宽线间距的重布线层......近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德科技”）推出最新一代FOCT-R封装结构，在多项关键技术上获重大突破。据介绍，此技术首次应用于一颗光通信领域高使用的专用逻辑芯片。

封装处于集成电路产业链后端，早期是给切割后的裸芯穿上“防护服”，起防水、防尘、散热等作用。但随着摩尔定律逐渐走向平缓，芯片制程技术的突破愈发艰难，能够将多个芯片和不同工艺集成到一个组件内的“先进封装” 技术变得举足轻重。

“‘先进封装’所涵盖的技术十分广泛，涵盖如 WLCSP、2.5D 等多样技术。”芯德科技总经理潘明东介绍，“我们公司所掌握的封装技术就包含了 WLCSP、BGA、LGA、SiP、2.5D等多种形式，通过‘堆叠’‘倒装’等方式，在单个封装内集成更多功能单元，实现高密度集成，满足高性能、小型化电子产品对芯片的新需求。”

据悉，业内人常常把生产芯片比作是造房子，给单个裸芯盖“单层平房”是最传统的结构。以2.5D技术为代表的“先进封装”则是通过一片中介层连结，实现了多块裸芯的系统级封装。该封装过程如同造“联排别墅”，在一个底面上水平盖楼，让多块芯片入住。

凭借先进的封测技术，芯德科技在今年九月成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。在过去四年内，芯德科技连续完成了三次融资，累计总规模超20亿元。翻开企业“账本”，2021年投入运营、2022年销售额近3亿元、2023年销售额5.2亿元、2024年销售收入保持高速增长……芯德科技可谓发展迅猛，几乎没有所谓的沉淀期。实际上，沉淀期都在公司核心创业团体上。“依托团队在封测领域深耕20余年的积累，并得益于浦口经济开发区的热心支持，企业得以在细分领域做精做专。”潘明东总结说。

企业感言：

2020年9月，芯德科技在南京浦口区启航。四年间，芯德科技一路披荆斩棘，成就斐然。业绩方面，近三年销售额平均年增长率214%。作为南京市浦口经开区高端封测行业引进的重要项目，公司在南京总部建有先进封装技术研究院，并由多位先进封装业内顶尖专家挂帅，拥有近300人的技术研发团队。芯德科技核心管理与研发团队人员均在芯片集成电路业界深耕二十多年。去年，芯德科技推出自己的CAPiC晶粒及先进封装技术平台，累计申请并授权专利133件。未来，芯德科技也将在半导体高端封测领域持续探索，发光发热。

新华日报·财经记者 陈公兴