编者按：专精特新“小巨人”企业，在细分市场领域拥有强大的生命力和市场竞争力，是增强产业链供应链韧性的生力军，在加快推进新型工业化、培育发展新质生产力、完善现代化产业体系中发挥着重要力量。

截至2024年底，江苏省拥有国家级专精特新“小巨人”企业超过2000家，位居全国前列。剖析专精特新“小巨人”企业的发展之路意义重大。本报即日起推出专精特新“小巨人成长记”，通过一个个具体细微的故事，展示其以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，呈现出强劲发展韧性。

2025年初，无锡高新区公布了10多个被列入江苏省重大项目清单的产业项目。在华虹半导体、阿斯利康、西门子、日联科技等一众行业巨头或上市公司中，一家“小而美”的国家级专精特新企业——华进半导体，引人瞩目。

先进封装是提升芯片性能的关键技术。走进华进半导体的展示中心，一系列先进封装方案令人惊叹——在纳米级尺寸空间上，通过融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件，突破了单一芯片的性能和功能极限，创造出尺寸更小、反应速度更快、效能更高、成本更低的芯片。这些经过先进封装的芯片，正用于AI、汽车电子、消费电子、医疗电子、航空航天等领域，是所有整机设备的“心脏”。

“传统封装像是给芯片‘穿外套’，而我们专注于让芯片‘进化’。”华进半导体总经理孙鹏指着一片封装好的芯片解释。在这块不足四分之一指甲盖大小的空间内，多个芯片像“叠罗汉”一样精密堆叠，形成一个有机整体，尺寸不变但性能大幅提升。

“能够做到系统集成，是因为我们苦练技术内功，追求技术极致的匠人精神。”孙鹏自豪地介绍，公司掌握了先进封装领域几乎所有的技术路线，除了2.5D CoWoS-S/R/L集成、via-last TSV、混合键合、WLCSP封装、Bumping制造等主流技术外，还掌握国内企业鲜有掌握的有机RDL布线TSV转接板制造、光电共封装等技术。“华进半导体的目标不仅是跟上国际步伐，更是要引领封装技术。”

华进半导体的诞生，源于一群行业龙头和科学家对中国封装技术突破瓶颈的期盼。2012年，一群曾经的“学霸”和“科学家”组成创业团队，长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等行业领军企业联合中科院微电子所作为股东，创立了华进半导体。此后，晶方科技、安捷利、兴森快捷等也纷纷加入，为公司注入了资本、产业和技术力量。

重研发，是华进半导体的先天基因。成立的第二年，公司便承担了国家科技重大专项，之后高歌猛进、一路芳华，斩获多张“国字号”“省字号”名片——国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家服务型制造示范平台、江苏省集成电路系统封装测试及异质集成产业创新中心、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所等等。公司还承担了973项目、863项目、国家自然科学基金等项目，并获准设立国家级博士后科研工作站，成为国内封装领域的“技术高地”。2024年华进半导体还拥抱资本市场，登陆江苏“专精特新”专板培育层，接受江苏区域性股权市场的规范培育。

但另一面，科研追求的是“从0到1”的突破，产业需要的是“从1到100”的量产。在推进科技成果转化为生产力的过程中，很多企业卡在了“关键一跃”上。华进半导体是如何跨越这一鸿沟的？

“研究市场真正需要的技术，是华进半导体保持技术活力的关键。”孙鹏坦言，客户习惯将研发难题抛给我们，许多项目都是行业前所未有的。从设计到应用的各个环节，一个技术组合往往需要多次实验和反复修改。

凭借对技术方向的精准把握和不懈努力，华进半导体开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺，多项技术指标达到国际先进水平。截至2025年3月，华进半导体累计申请专利1289件，其中发明专利1145件，国际发明74件；累计授权专利658件，其中发明专利523件、国际专利15件。凭借深厚的技术积累，公司与海思、展讯通讯等中国头部IC设计公司建立合作关系，跻身行业“技术明星”。

作为新型研发机构和创新中心，华进半导体不仅为企业提供定制化封装解决方案，还搭建了公共服务研发平台，推动行业共性技术攻关。“我们的产学研用模式以企业为创新主体，聚焦产业发展的短板弱项，聚集上下游资源，攻克突破性、独特性和颠覆性技术，加速科技成果转化和产业化进程。”孙鹏说。

目前，省重大项目清单上的华进三期项目“异质异构系统集成”已经启动，这是公司在高端芯片量产领域的又一重大突破。孙鹏说，高端产品的量产，核心在于将多变的技术方案转化为稳定、高效的生产流程。“未来，华进半导体将重点布局算力芯片领域，为客户提供从设计到封装的一站式解决方案；同时，通过多元化的IP商业模式，在半导体价值链上为客户创造更大价值，并推动国内封装产业的技术升级。”

新华日报·财经记者 陈娴