新华日报财经讯 近日，南京仁芯科技有限公司（下称“仁芯科技”）再次公布融资喜讯，完成数亿元A轮融资。本轮融资，不仅吸引了陕汽集团、长江汽车电子等产业资本的战略投资，更获得多家老股东的持续加码，在车载芯片赛道掀起一波“追投热”。

成立仅3年，融资5轮，吸引了十余家资本入局。这家2022年成立的初创企业，究竟有何魔力？

抢滩SerDes芯片

仁芯科技创始人党伟光，是一位在汽车行业和芯片行业摸爬滚打多年的“老兵”。2014年，怀着对汽车电子别样情愫，党伟光正式进入汽车芯片行业。在随后的8年里，他先后在高通和Synopsys任职，长期负责汽车芯片产品和汽车芯片设计市场的规划和管理、业务开发和技术推广。

那是中国汽车产业智能化转型的关键时期，智能网联和新能源汽车快速发展，芯片在汽车行业中的核心地位日益凸显。彼时，行业焦点主要集中在SoC和MCU等芯片领域，吸引了大量企业入局。

“大家都在抢SoC、MCU的时候，我们选择了SerDes。”2022年，党伟光嗅到商机，创立仁芯科技，避开大家扎堆的赛道，选择了车载SerDes芯片。

随后的市场发展印证了他的判断。随着智能驾驶的兴起，车载摄像头、雷达等传感器数量呈几何级增长，对高速数据传输的需求不断攀升。高速车载SerDes芯片的市场空间快速打开。数据显示，2023年全球车载SerDes芯片市场销售额就突破了4.47亿美元，预计到2030年将增至16.77亿美元，年复合增长率（CAGR）高达20.28%。不仅如此，中国车载SerDes芯片市场发展迅猛，2023年市场规模达1.36亿美元，占全球比重近三成，预计2030年将进一步扩大至6.03亿美元，全球占比将上升至35.96%。

北京车展“放大招”

2024年4月的北京国际汽车展览会，是仁芯科技向全球展示技术实力的舞台。在这场汽车行业的顶级盛会上，仁芯科技重磅发布了全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，成功实现了我国高性能车载SerDes芯片从0到1的突破。

芯片采用平面工艺最先进的22nm车规工艺制程，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。 并且在苏试宜特可靠性实验室成功通过了汽车电子协会AEC-Q100标准的Grade 2质量测试与认证。同时，今年初，R-LinC系列产品获得了国内首张车载SerDes芯片产品的ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。

功能上，仁芯科技并非简单模仿国际巨头的产品，而是针对中国车企的实际需求，以“高速、稳定、性价比”为产品突破点。在北京车展期间的公司展台上，仁芯科技展示与多家合作伙伴的解决方案，覆盖智驾、座舱视觉应用的全场景。

在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。

多位产业巨头入局

仁芯科技的快速发展，吸引了多家产业巨头的深度合作。在今年4月的“广汽科技日发布会”上，仁芯科技作为战略合作伙伴与广汽集团联合发布的G-T02芯片。该芯片具备16Gbps高带宽的传输速率，最高可支持3000万超高清摄像头图像的传输，为高阶智能辅助驾驶的感知系统提供了全新的解决方案。

在最新一轮融资中，产业资本也是集体为仁芯科技“打call”：

陕汽集团表示，商用车体型庞大，应用场景复杂多变，随着自动驾驶技术向商用车领域的加速渗透，长距离、高可靠性的数据传输解决方案成为关键需求。仁芯科技R-LinC芯片以其卓越的稳定性与可靠性，超长距离传输能力，为数据的高效传输提供了有效保障。我们十分看好仁芯科技在商用汽车传输领域的应用前景，将深化双方在产品、技术及解决方案的合作，助力陕汽和中国商用车产业在全球智能化竞争中占据先机。

长江汽车电子表示，R-LinC的高速传输能力可满足智能驾驶系统对海量实时数据的快速处理，助力车辆及时感知环境、精准决策。此外，仁芯科技的产品，从设计、生产到测试、认证，全流程严苛执行车规级标准和要求，仁芯首创6通道加16Gbps转发功能的设计，简化了设计、降低了成本，为智驾平权提供了更安全、更具性价比的全新解决方案。我们将通过对仁芯的战略投资，进一步深化与仁芯科技的技术协同与产业融合，加速公司在智能驾驶与智能座舱产业布局和业务落地。

移为通信表示，仁芯科技作为国内率先突破16Gbps的车载SerDes芯片，不仅是汽车芯片行业的技术标杆，其高速数据的传输能力更是为AI边缘计算与物联网场景落地，提供了关键的技术支撑。依托SerDes芯片的低延时、低成本特性，仁芯技术可高效赋能端到端大模型在边缘侧的实时部署，为智能终端提供算力下沉的硬件底座。此次战略投资仁芯科技，契合我们“技术赋能场景、生态驱动增长”的战略。未来，双方将共同推动边缘智能技术的产品化与产业化，共同抢占万物智联时代的技术制高点。

文章素材来源：

链榜：《「仁芯科技」斩获数亿元A轮融资：携手产业，为汽车智能化升级筑牢技术和安全底座》

智驾网：《一家成立仅2年的公司，如何在车载芯片领域突围？》

《中国科技信息》杂志：《仁芯科技党伟光：瞄准赛道，撸起袖子加油干》

爱集微：《仁芯科技荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”，为国产车载SerDes芯片树立新标杆》

仁芯科技：《仁芯科技完成又一轮近亿元融资，全面布局车载高速通信芯片》

新华日报·财经记者 陈娴