新华日报财经讯 近日，中科玻声科技（溧阳）有限公司（以下简称“中科玻声”）宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，中科创星、溧阳创投跟投。本轮融资资金将用于扩充产能、推动研发以及加强团队建设，加速企业在高端热电半导体领域的技术突破和国产化进程。

公开资料显示，中科玻声成立于2021年，是一家从事热电半导体材料和制冷器生产的企业。

此次融资距离中科玻声完成上一轮融资，不到半年的时间。2024年11月，中科玻声完成数千万元Pre-A轮融资，由中科创星领投，江阴人才基金、苏控创投、元禾原点跟投。

作为一家成立不到四年的公司，中科玻声为何能这么快地完成多轮融资？频受资本青睐或许与公司背后，站着一个一流科研机构与行业老兵的“混编部队”有关。

中科玻声创始人兼CEO李菲，博士毕业于中国科学院上海硅酸研究所（以下简称“上硅所”）。她曾在采访中提到，“热电半导体行业的门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。”敢于闯入这一细分技术赛道并开拓市场，李菲有两份“底气”。

第一份底气源于上硅所的科研实力。

在热电半导体领域，上硅所有着深厚的科研积累，热电半导体团队发表学术论文800余篇，授权专利150余项，在高性能热电材料的设计与性能优化、高性能热电器件的制造与集成、热电技术的系统开发等方面均取得了全球领先的研发成果。

第二份底气来自团队产业化的经验。

李菲曾透露，中科玻声核心团队曾在汽车热管理系统巨头捷温、国际热电半导体巨头Laird等行业领军公司担任研发、产品和销售等职务，积累了丰富的产品化和市场化经验。

当前，拥有中科院技术基因和深耕行业多年团队的中科玻声，具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也进入PCR测试仪等核心产品供应链。

摆在中科玻声面前的，是一个还在持续增长的市场。根据新思界产业研究中心发布的《2024—2029年中国TEC（半导体制冷器）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，受益于下游市场需求不断扩大，2023年我国TEC市场规模达到15.6亿元；预计2023—2029年，我国TEC市场将继续以10.4%的年复合增长率增长，到2029年市场规模将达到28.2亿元。

在全球范围内，高端Micro TEC（微型半导体制冷器）市场长期被日本Ferrotec、KELK Ltd等少数国际巨头垄断。对于企业而言，这既是挑战也是机遇。

李菲近期在接受媒体采访时表示，“在国内，热电半导体尤其是Micro TEC作为精准控温的核心部件长期被国外企业垄断，本身就是国产替代的重要领域。再加上贸易战开始之后，情况更加严重。而我国的芯片厂商的温控部件供应商体系，也同样受到了一定程度的影响。这种变局对于我们这种企业来说本身就是最大的市场机遇。”

据介绍，与全球头部企业相比，中科玻声在定价上具有优势，同时，公司也在积极调整工艺，进行可靠性及稳定性测试，加速通过更多国内芯片厂商的验证。

新华日报·财经记者 陈公兴