新华日报财经讯 日前，南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界微电子”）宣布完成C+轮战略融资，具体金额暂未对外公布。本轮融资吸引了中国国新控股及国新高层次人才基金等机构的参与。

资料显示，芯视界微电子成立于2018年，是中国第一家能够将单光子直接飞行时间（dToF）芯片大规模量产并且商业落地的公司。在万物互联的人工智能时代，各种智能终端需要各类传感器实现对周围环境的感知。其中，DTOF传感器因其高精度、低功耗和抗干扰能力强等优势备受关注。

目前，公司产品广泛应用于扫地机、无人机、手机等消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化、自动驾驶激光雷达等应用终端。早在2023年，芯视界微电子出货量已达千万级，年度总营收近2亿元人民币。

站在芯视界微电子背后，推动其不断前行的灵魂人物，正是创始人兼首席执行官李成。

公开资料显示，李成本科就读于东南大学。毕业后，他加入了当时一家非常著名的通信设备公司——上海贝尔阿尔卡特，从事宽带接入技术研发。三年后，李成转岗到市场部，负责浙江、江西及湖南片区业务。随后，他又赴美深造，获得集成电路数模混合设计专业硕博学位。在美期间，他曾参与NEC北美实验室超长距离光通信项目，并担任美国硅光子制造协会组委会委员、硅谷惠普实验室主任级科学家。

2016年，在美国硅谷一个仅有10平方米的办公室里，芯视界微电子的前身visionICs的创业故事悄然开启。李成自掏腰包投入100多万美元，带领小团队启动单光子dToF芯片研发工作。当时，团队每天挤在狭小的空间里进行技术攻关，而这项前沿研究在业内尚未得到广泛理解。经过一年的密集研发，团队在2017年成功推出第一代32 x 32像素单光子像素阵列的原型。

2018年6月，南京江北新区的推介会在美国硅谷举行。经过一番深度交流后，李成带着团队回到故土创立芯视界微电子，在江北新区开始了芯片研发之路。同年7月，在创始人个人资金即将耗尽时，芯视界微电子获得来自峰瑞资本和兰璞资本的天使轮融资。

2019年，华为寻求dToF技术合作伙伴时，芯视界微电子因专注于研发而缺乏市场宣传，成为最后一家被考察的企业。但凭借扎实的技术积累，芯视界微电子成为唯一能够为华为送样测试3D dToF的公司。

此后两年间，芯视界微电子不断吸引新投资方加入，相继完成A轮、A+轮及B轮融资。其中最为引人注目的是B轮数亿元产业融资——由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等机构跟投。本轮融资主要用于芯视界微电子的芯片量产，以及新产品的先进dToF传感技术的研发。2024年2月，芯视界微电子又完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。融资资金计划用于产品研发和市场拓展。

企业能够受到资本热捧，除了产品自主研发能力强外，更重要的是行业前景广阔。近年来，在国家政策扶持下，智能传感器行业已形成超千亿人民币规模的大产业。据相关机构预测，2025 - 2029年中国智能传感器市场规模复合增速将达14%，预计到2029年，市场规模将突破3000亿元大关。

“一代交互方式引领一代新的电子产品的应用，随着智能汽车、5G通讯、智能家居、虚拟现实等高新技术的发展，3D感知和测量的需求越来越旺盛。”诚信创投总经理李进对行业前景和企业投资价值表示看好。他认为，在这个快速增长的领域，芯视界微电子作为国内SPAD d - ToF深度传感器芯片的头部企业，率先打破了美国、日本企业的垄断，并成功实现千万片级芯片及器件的出货。相信芯视界微电子会继续深耕光电子芯片领域，成为世界一流的芯片企业。

新华日报·财经记者 陈公兴