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从学科交叉到成果闭环:陈泽威的半导体设备运维革新

在半导体行业,一个公认的现实是,精密设备故障修复成本约占企业运维支出的30%。这一占比背后,是无数企业在设备停机、效率损耗中承受的隐形压力,也凸显出具备复合学科背景的工程师在降低运维成本、提升设备效能方面的关键价值。

陈泽威的专业轨迹恰好印证了这种跨学科优势的重要性。他本科就读于兰州大学材料物理专业,后赴美国南加州大学深造机械工程,系统构建了材料微观特性与设备系统控制的复合知识体系。早年加入Polar Onyx担任激光加工工程师期间,他凭借敏锐的技术洞察力与高效执行力,深度参与Tungsten-LAM激光增材制造项目开发,仅用一年时间便助力团队斩获有“光学领域奥斯卡”之称的棱镜奖,展现出对精密制造技术的超凡驾驭能力。此后,他将研究重心转向透射电子显微镜(TEM)与电子束光刻系统等尖端设备,专注于设备落地安装与精密维护,成为守护精密设备“落地最后一微米”的机械工程师。正是这种材料物理与机械工程的学科融合优势,让他在精密设备维护领域走出了一条独树一帜的技术融合之道。

材料物理的学科基础,让陈泽威对材料的微观特性有着深刻洞察,尤其在理解材料热变形对设备精度的影响上,形成了独特的分析视角。这种视角为他的技术探索提供了坚实支撑,其论文《透射电子显微镜的原位电学测量技术分析》,便融入了对材料在不同电学环境下热变形规律的研究,为TEM设备的精准调试提供了理论依据。而机械工程的专业知识,则让他在设备振动控制与系统稳定性优化上有了发力点,专利软件“机械设备维护与故障远程诊断系统V1.0”,便是将机械系统的动态平衡原理与工程实践相结合的成果,实现了对设备运行状态的精准把控。

在实战场景中,这种跨学科的技术整合展现出强大的生命力。在TEM维护场景中,曾出现电子光学系统漂移导致成像失真的问题。面对这一难题,陈泽威没有局限于单一学科的解决方案,而是基于材料物理中对材料热变形机制的理解,结合机械工程的结构设计知识,设计出相应的机械补偿结构。通过精准计算不同温度下材料的变形量,让补偿结构能够实时抵消热变形带来的偏差,完美解决了成像失真问题,这一方案也正是其论文中相关方法的实践应用。

在光刻机诊断场景,机械振动引发曝光精度衰减是行业内的一大痛点。陈泽威再次发挥跨学科优势,他运用机械工程中对振动频谱的分析方法,同时结合材料物理中材料振动特性的知识,开发出的远程诊断系统实现了振动谱与曝光精度的算法联动。系统能够通过捕捉振动信号的细微变化,预判曝光精度可能出现的衰减,提前发出预警并给出调整方案,有效规避了因精度问题造成的生产损失,这一功能也与他的专利技术相呼应。

陈泽威的成果体系并非孤立存在,而是相互补充、形成闭环的有机整体。“机械设备维护与故障远程诊断系统V1.0”这一技术系统专注于解决设备实时监控问题,让设备运行状态始终处于可控范围;他撰写的《下一代电子束在纳米制造中的应用》则研究了大量跨学科工艺参数,为行业内的技术交流与创新提供了宝贵的参考资料;而其学术论文《透射电子显微镜的原位电学测量技术分析》这一研究方法,为机械工学与电学的联调提供了可参考的标准,让不同学科背景的工程师在协作时有了共同的技术语言。

这些成果,在高精尖产业的光学精密设备国产化替代场景中展现出巨大价值。如当进口光刻机停机成本高达$200万/天时,陈泽威开发的远程诊断系统可以将故障预警前置84小时,这意味着企业能有充足时间进行预处理,大幅降低了停机风险和损失。更为重要的是,这套系统为国产设备厂商提供了可借鉴的运维技术范本,帮助国产设备在运维环节缩小与进口设备的差距,为我国半导体设备的自主化发展注入了强劲动力。

陈泽威的技术融合之道,不仅是个人专业成长的路径,更为行业树立了跨学科协作的典范。在精密制造日益追求极致的当下,这种融合将持续为技术创新提供源泉,推动半导体行业向更高效率、更低成本的方向迈进。(文/柯晓春)

责编:周正玮
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