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新华日报财经讯 成立仅两年，填补国内半导体装备金属原子层沉积领域的空白。成立未满三年，完成五轮融资，近三轮均超数亿元，累计吸金近10亿。
这样的硬核黑马，就在无锡。
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（下称“研微半导体”）宣布完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。自2022年10月成立至今，研微半导体累计融资额近10亿元人民币，尚贤湖投资、临芯投资、毅达资本、欣柯创投等老股东连续多轮追加投资。
这家企业有何神奇，能频频斩获好成绩，获得资本青睐？
研微半导体崛起的背后，站着一支“海归团队”。
公司初始由4位海归专家组成，包括林兴、马仁虎等。目前，核心成员共10余位海外名校博士，均来自国际一流半导体设备企业，拥有10～20年的研发经验，其中国家级领军人才2人、无锡太湖人才3人。
CEO林兴，美国加州大学博士。2007年博士毕业后，林兴加入了全球最大的半导体装备公司美国应用材料公司。从工程师到带团队，十余年里，林兴开发过多款具有“卡脖子”技术的半导体设备，发表了60多篇美国专利，研究领域涵盖机械、电气、工艺、材料等多个领域，并培养了上百名资深工程师，带领团队成功研发多款用于先进制程量产的半导体设备。
2020年，林兴萌生回国创业的想法，经过两年的酝酿，终于启动。“创业需要承担很多风险，但我们非常希望能为中国的半导体圈子做一些贡献。”公司CFO马仁虎说。
在江苏、浙江、安徽等多个知名地区的橄榄枝中，林兴等4人最终选择了无锡。
“企业在这里能放心投资、省心办事、顺心生活。”林兴说，无锡经开区为企业提供了全方位的支持，包括争取超过5000万元的“耐心资本”资助，协助对接东南大学集成电路学院等科研资源，搭建产学研合作平台。
成立仅两年，研微半导体便交出一张令人惊艳的答卷。2024年11月22日，研微半导体自主研发的首台国内先进纳米制程原子层沉积设备发车出厂，交付国内头部客户。这台300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功填补国内金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。
2025年4月，研微半导体实现逻辑芯片与先进封装领域“双交付”，支持TSV介质填充等先进工艺。“自2023年8月立项以来，我们已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖，发展成果丰硕。”林兴说，研微的PEALD设备Auratus能处理氧化硅、碳氧化硅等近10种材料，而其中的氧化硅恰为先进逻辑、先进封装、先进存储等技术最常用的介质薄膜。与此同时，研微半导体在此设备上开发了多种温度对应的薄膜，以匹配不同的工艺需求。
目前，研微半导体估值超过10亿美元。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。
本文素材来源：
研微半导体《研微半导体完成A轮首批数亿元融资，持续投入高端半导体薄膜沉积设备》
无锡经济开发区管理委员会《园区人物：研微（江苏）半导体科技有限公司—林兴》
无锡日报《单月“双交付”领军企业研微半导体展硬核实力》
无锡日报《研微半导体首台设备交付大客户》
无锡经开发布《研微：“‘卡脖子’是瓶颈，也是机会！”》
栏目策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 陈娴
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