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近日，承芯半导体（全称：常州承芯半导体有限公司）完成B轮融资，投资方是武进高新投，融资金额未透露，此轮资金将进一步推进其在化合物半导体晶圆制造与超代工服务领域的布局。值得关注的是，公司同时具备TC-SAW和BAW滤波器的设计与制造能力，专注于射频前端核心技术研发与业务模式创新。
逆袭：推动射频滤波器芯片国产化
随着科技进步和无线通信技术的普及，射频滤波器芯片作为射频系统中的关键组件，市场需求持续增长。它们好比“守门员”，肩负着过滤和优化电信号、确保设备通信清晰稳定的使命。
“凡是接入移动互联网的设备，都需要射频前端来接收和传输信号，其中滤波器的成本占65%，然而，该领域长期被国外巨头特别是美日厂商所垄断，国产渗透率极低。”承芯半导体总经理余楚荣介绍，温度补偿型声表面波（TC-SAW）滤波器芯片正是公司的拳头产品。
这款芯片大小只有1.6毫米×1.2毫米，面积小，意味着对频率温度系数的要求更高，即要尽可能减小芯片发热引起的频率变化，确保产品性能稳定。承芯半导体成功突破“卡脖子”技术，跻身国内领先阵营。
押注：明星资本追捧
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营，由武岳峰资本联合寰宇通讯（GCS）、晶品光电等联合投资设立，注册资本6.5亿人民币。
承芯半导体主营射频前端技术及滤波器产品研发，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。研发团队深耕行业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。
在2022年A轮融资中，承芯半导体曾拿下超10亿元超高规模资金，参投资本实力雄厚，中金资本、金泰福、小米长江产业基金多个明星资本赫然在列，引起广泛关注。
突围：从“追赶”到“领跑”
凭借明星资本的助力以及自身的研发实力，承芯半导体在业务发展上不断实现突破，成功实现“突围”。
至今，承芯半导体主营业务涵盖两大方向，一是化合物半导体晶圆代工，主要提供砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等第二/第三代半导体晶圆制造服务，技术源自美国GCS转移，覆盖射频功率放大器（PA）、光通信器件等领域。二是高端射频滤波器研发与生产，主打温度补偿型声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）滤波器，专注于5G射频前端的小型化与高性能需求。
承芯半导体是国内少有的IDM模式（设计制造一体化）半导体企业之一，拥有两座晶圆厂和一座封测厂，具备从设计、制造到封测的全链条能力。核心技术包括TC-SAW低温漂工艺、多频段集成技术（如SAWBANK），以及自主知识产权的设计平台。
承芯半导体的拳头产品为TC-SAW滤波器，覆盖如Band 3、Band 7、Band 28等主流5G频段，支持高功率（HPUE）和微型封装（1.5×1.1mm）。2024年上半年出货量超2亿颗，全年突破6亿颗，跻身国内量产第一阵营。
其创新产品SAWBANK通过单芯片集成多频段，为手机射频前端节省50%以上空间，性能对标国际厂商。行业地位上，承芯半导体是国内稀缺的具备完整TC-SAW/BAW设计制造能力的企业，打破日本厂商在高端滤波器领域的垄断，解决了射频前端“卡脖子”问题。
承芯半导体的B轮融资，不仅是资本对技术实力的认可，更是国产替代浪潮下的必然选择。当“卡脖子”技术逐步被攻克，中国射频前端产业正从“跟跑”转向“并跑”，甚至“领跑”。而承芯的故事，或许只是这场产业变革的开端。
栏目策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 崔昊
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