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近日，浦口企业芯德半导体获美国BroadPak杰出奖项，表彰其攻克2.5D先进封测技术难题，实现在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片，系全球首创。
8月5日，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的全球2.5D/3D异构芯粒集成与共封装光学领域封装设计服务企业BroadPak一行，到访芯德半导体，专程为芯德半导体颁发奖项，此次颁奖源于双方合作的高端光电2.5D封装项目。
据了解，该项目面临三大技术难点：需要采用RDL Interposer代替传统基板满足产品严苛的内生电阻及界面接触电阻要求；需在晶圆表面密集贴装电容器件以适配直流阻断等电路；DSP芯片36μm触点间距需匹配7P7M复杂互联方案。
芯德半导体研发团队通过技术创新逐一攻克技术难题，采用中介层替代基板，实现7P7M interposer设计与5μm/5μm超窄线宽线间距RDL工艺，突破18μm凸点尺寸、36μm凸点间距的微凸块加工技术，达成单片晶圆超40000个元器件的晶圆级表面贴装，采用±3μm精度的热压焊工艺，实现国际头部FAB超先进晶圆制程芯片封装，最终通过终端客户测试验证。
该产品历经一年研发，全球首创在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片，有效提升光通信系统性能、削减延迟并降低功耗，标志着芯德半导体在2.5/3D晶圆级封装领域再获重大突破。
BroadPak Corporation总裁Farhang表示，该2.5D项目初期立项时，因产品设计需应用全新技术，企业曾联络全球多家知名先进封装厂商，均未获得解决方案，而芯德半导体是唯一接下该项目的企业，并成功在终端客户测试中实现芯片点亮与验证，凭借技术突破攻克了项目面临的多重挑战。
江苏芯德半导体科技股份有限公司2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业。历经4年多发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道先进封装工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感光电（CPO）等前沿高端技术的封装技术服务公司。芯德半导体总经理潘明东说：“在光通信行业高速发展的当下，高集成度、高性能的芯片封装技术已成为驱动行业进步的核心动力，未来企业将持续深耕技术创新，在高端封装领域不断突破，为行业发展贡献更多力量。”
近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了芯德、华天、芯爱等行业龙头企业，已形成制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料领域有突破的产业格局，“芯地标”在长江北岸崛起。2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。
通讯员：吴晓倩
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