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近日，位于浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德半导体）再获新一轮总额近4亿元的融资，这将进一步巩固其在集成电路先进封测领域的技术优势。
芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。
本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是新质生产力的典型代表。近年来，浦口经济开发区深耕集成电路产业，已形成制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料领域有突破的产业格局。
通讯员：郑仁江、李丽
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