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新华日报财经讯 近日，南京聚鼎芯材宣布完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。此次融资不仅为这家专注于集成电路封装用底部填充材料研发生产的企业注入强劲发展动能，更折射出资本对半导体关键材料国产化的深度布局。
聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，看似是芯片封装中的“配角”，实则扮演着关键角色，直接影响封装结构的机械强度、热传导性能及信号传输稳定性。随着5G、AI、汽车电子等高端场景对芯片性能要求飙升，传统材料已难以满足需求，高端贴片胶的国产化替代迫在眉睫。
据行业数据显示，2023年全球半导体封装材料市场规模超200亿美元，其中高端底部填充材料国产化率仍有较大空间。聚鼎芯材的技术突破正是切中这一环节。
融资背后，是聚鼎芯材在材料科学领域的深厚积淀。多年来，公司专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。此次长鑫产投此次独家注资，将助力企业进一步推进高端贴片胶技术的创新与产业化发展。
记者梳理发现，近年来，半导体材料国产化成为资本追逐的“硬科技”赛道。仅2023年，国内就有超10家封装材料企业获得融资，涵盖光刻胶、键合丝、塑封料等多个细分领域。
在半导体这场全球竞赛中，聚鼎芯材的融资故事正在为行业注入一剂强心针，中国半导体产业的自主可控之路必将越走越宽。
栏目策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 崔昊
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