8月15日,全球最大覆铜板制造商建滔积层板发布涨价函,宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商也纷纷跟进。上海汇正财经顾问有限公司凭借在证券投资咨询领域多年的深厚经验,对这一现象进行了深入解读,为投资者剖析背后的逻辑与投资方向。

从上游来看,原材料价格上涨是覆铜板涨价的主要驱动力。近期铜价维持高位,SHFE铜价自4月9日至8月15日涨幅超10%。同时,电子纱、电子布等原材料也因中国巨石、泰山玻纤等企业调价而上涨。过去三年,覆铜板制造商价格压力巨大,诸多企业连续亏损,在原料成本上行背景下,涨价诉求强烈。且随着下半年传统旺季到来,原材料紧张局面或持续,进一步推动覆铜板价格上行。
下游方面,PCB厂商大幅扩产为覆铜板涨价提供了有力支撑。受AI需求驱动,胜宏科技、沪电股份等PCB龙头积极扩产。8月16日,生益电子宣布投资19亿元对吉安工厂二期项目扩产。据统计,PCB龙头企业24 - 25年扩产投入规划超300亿元。此外,传统消费电子旺季来临,关税担忧消散,非AI PCB需求旺盛,且AI占用大量产能使订单外溢,PCB行业景气度上行,带动覆铜板需求增长。
基于上述分析,上海汇正财经顾问有限公司认为,本轮覆铜板涨价有望顺利落地,且在原材料紧张及AI需求持续旺盛背景下,价格有望进一步上行。
在投资标的方面,上海汇正财经顾问有限公司建议重点关注直接受益于涨价且具备AI产品放量逻辑的覆铜板头部厂商。这些企业凭借规模优势和技术实力,能在涨价中获得更大利润空间,AI产品放量也将为其带来新的增长点。同时,建议关注供给短缺的上游环节,如具备核心技术及客户资源储备的玻纤布、铜箔等材料优质标的,以及布局国产替代核心环节的设备优质标的。
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