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近日，浦口经济开发区企业南京聚鼎芯材科技有限公司（以下简称：聚鼎芯材）宣布完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。
聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，虽看似是产业链中的“配角”，却直接决定着封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量。
随着5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升，传统材料已难以满足需求，高端贴片胶的国产化替代成为突破产业链“卡脖子”的关键一环。
据行业数据显示，2023年全球半导体封装材料市场规模已超200亿美元，其中高端底部填充材料国产化率仍有较大空间，聚鼎芯材的技术突破，正是切中这一环节，为产业链补链强链提供了关键支撑。
此次融资背后，是聚鼎芯材在材料科学领域的多年深耕。依托浦口经济开发区完善的集成电路产业生态与创新资源，企业专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。长鑫产投的独家注资，将进一步助力企业加速高端贴片胶技术的迭代创新与产业化落地，推动产品向更高性能、更宽应用场景突破。
近年来，半导体材料国产化已成为全球产业竞争的核心赛道，资本关注度持续升温。仅2023年，国内就有超10家封装材料企业获得融资，涵盖光刻胶、键合丝、塑封料等多个细分领域，产业集群效应初步显现。作为南京集成电路产业发展的重要承载地，浦口经济开发区凭借完善的配套设施、精准的政策扶持与高效的服务体系，集聚了一批集成电路行业龙头企业，成为推动区域集成电路产业链自主可控的重要引擎。
聚鼎芯材的融资故事，不仅为行业注入一剂“强心针”，更体现了浦口经济开发区在培育集成电路关键材料企业、构建自主可控产业生态方面的独特优势，开发区将持续发挥产业赋能作用，为产业链高质量发展注入更多动能。
通讯员：冯伟、丁园园
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