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新华日报财经讯 9月20日，苏州企业沪电股份发布公告，宣布正在筹划香港H股上市。根据公告，公司出于总体发展战略及运营需要，为进一步优化海外业务布局，拓展多元化融资渠道，拟筹划在境外发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。
截至目前，沪电股份正与相关中介机构推进H股发行上市的相关工作，具体细节尚未最终确定。
沪电股份成立于1992年，总部位于苏州昆山，2010年在深交所上市。经过多年的发展和长期积累，公司在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，已发展成为国内PCB（印制电路板）行业龙头。公司PCB产品主要应用在人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备等领域，并广泛涉及工业设备与半导体芯片测试等市场。
2025年上半年，沪电股份业绩表现强劲，实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润16.83亿元，同比增长47.50%；基本每股收益0.8754元，同比增长46.73%。公司在半年报中表示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，沪电股份企业通讯市场板业务实现营收65.32亿元，同比增长70.63%。面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求，公司上半年一方面持续加大研发投入，加速资本开支与产能投放；另一方面，在业务升级与规模扩充之间保持平衡，既实现短期业绩的稳步增长，又完成长期战略的关键卡位。
今年7月17日，沪电股份总市值首次跨越千亿元门槛。截至9月22日收盘，沪电股份涨5.48%创60日新高，收盘报80.06元，总市值1540亿元。
新华日报·财经记者 陈娴
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