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新华日报财经讯 至讯创新科技（无锡）有限公司近日宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本跟投。
存储芯片专家领衔，顶尖团队打造技术壁垒
存储芯片作为半导体产业的核心组成部分，长期以来被国际巨头垄断。至讯创新自2021年10月成立伊始，就瞄准这一“卡脖子”领域，致力于中小容量存储产品的研发与产业化。
据介绍，至讯创新的创立与发展，与存储芯片专家汤强博士的个人经历密不可分。作为清华大学本科、硕士，斯坦福大学博士，前长江存储首席技术官，他带领团队实现了32层、64层到128层3D NAND闪存的技术突破，打破了国外厂商的技术垄断。
公司核心团队汇聚了海内外存储芯片业界精英，凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等一流研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验，掌握NOR、NAND、DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验，是国内少数可以同时提供存储芯片完整解决方案的公司。
产品矩阵完善，全系列SLC NAND实现量产
至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵。公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。
受访者供图
据介绍，至讯创新基于19nm制程的二维NAND闪存工业级产品在2024年已全面量产。该芯片性能优越，具备高可靠性、高速读写、多bit纠错及宽温工作范围，适用于工业自动化、物联网等领域。这一成就标志着国产存储芯片在先进制程方面取得重要进展，成为国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片，拥有完整的知识产权，实现了核心技术的自主可控。
产学研深度融合，携手浙大攻坚存算一体技术
据了解，至讯创新高度重视产学研合作，早在2022年即与浙江大学信息与电子工程学院正式签署存算一体校企合作协议。双方联合进行存算课题研究，旨在突破算力瓶颈，为AI、元宇宙和自动驾驶等领域提供所需的超高算力和能效比。
受访者供图
至讯创新联合创始人兼CEO龚翊说：“A+轮融资的成功，标志着至讯创新在存储芯片领域又迈出了坚实的一步。目前公司SLC NAND闪存产品已实现大规模出货，在消费、工业、汽车等领域积累了众多优质客户。接下来，我们将加速推进MLC产品的量产进程以及AI存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。”
至讯创新联合创始人兼董事长汤强说：“公司已通过256Mb~8Gb SLC NAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”
据悉，至讯创新正在加速开发下一代存储产品，其中全自研MLC NAND产品已成功流片，计划于明年初全面上市。同时，公司持续完善256Mb-8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、技术提升和供应链优化，增强在存储芯片及AI存储领域的核心竞争力。
策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 李达
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