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交汇点讯 近日，集萃研究员、华进半导体营销业务负责人郑礼英团队再传捷报：依托TGV扇出封装、TSV抗辐射封装等芯片“包装”最新技术突破，企业不仅在9月接连与无锡华润上华、华虹半导体等头部企业深化合作，更在AI/HPC、硅基光电融合领域拓展了一批高端客户，以“技术+营销”的协同之力，为先进封装产业新生态注入鲜活动能。
“一颗小小的芯片就能卡住国家重大工程的脖子”，2008年在中国科学院体系从事航天相关工作时的深刻经历，让郑礼英早早意识到核心技术自主可控的重要性。此后投身芯片产业化进程中，她进一步发现材料、装备和工艺是制约国内半导体发展的关键瓶颈，尤其在摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术的战略价值日益凸显。2023年，面对复杂国际环境与技术封锁挑战，郑礼英毅然加入江苏产研院半导体封装技术研究所（华进半导体），凭借多年积累的产业经验与市场洞察力，扛起推动先进封装技术产业化应用的重任。
在郑礼英看来，半导体封装产品的营销绝非简单的“卖产品”，而是“卖技术和制造服务”。针对这类高技术门槛产品，她明确提出优秀营销人才需兼具专业技术背景与全面综合素质，更强调营销团队必须与“专家型”技术团队紧密协作，为客户提供从技术咨询到解决方案的“一站式”服务。这种系统作战模式，成为华进半导体在激烈市场竞争中脱颖而出的核心优势。在开拓高端封装需求客户的过程中，从0到1的首次合作突破是最大难题，对此郑礼英带领团队主动出击：通过靠前提供技术咨询与行业资讯建立信任，结合客户需求定制专属解决方案，以高效响应速度提升服务体验，更提前开展关键工艺技术的攻关、设计、仿真与验证，用实打实的技术实力与服务态度赢得客户认可。
如今，华进半导体的客户群体已覆盖光计算、光通信及高端医疗等领域，其下游终端应用更广泛渗透至智能家居、医疗检测、金融、教育、农业、交通及安防等普通人生活的方方面面。伴随技术影响力持续扩大，企业正全力推进三维异质异构系统集成创新高地三期项目建设，项目建成后将形成年产300万颗2.5D和3D封装组件的产能，为我国5G、AI、汽车电子等高端产业发展提供关键支撑，而郑礼英团队的市场开拓工作正为项目落地筑牢客户基础。
2023年，郑礼英成功入选“集萃研究员计划”，江苏产研院提供的直接资金补贴、专业培训与政策支持，不仅为她的职业成长提供了关键助力，更让她增强了对江苏的归属感，成为其扎根当地长期发展的重要动力。一直以来，郑礼英始终以“专业、务实、能打胜仗”要求团队，面向未来，她计划带领团队紧跟市场趋势与公司布局，持续打造“懂技术、善营销”的核心战斗力团队，将华进半导体在硅基光电融合等领域的技术优势充分转化为市场核心竞争力，在先进封装领域不断突破，助力打造中国高端制造品牌。
新华日报·交汇点记者 张宣
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