作为具有全球竞争力的智能科技产业集团，新紫光集团始终以技术创新为核心引擎，通过前沿布局、全链协同与标准引领，在人工智能、汽车电子、移动通信、低空经济等关键领域持续突破，构建起“技术研发—量产转化—应用落地”的完整创新生态，驱动“万物AI+”时代的产业协同升级。集团聚焦四大核心创新技术方向，包括多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道，形成了覆盖基础研发、产业应用、国际合作的全方位科技创新体系。

核心领域创新成果：技术突破与产业落地双轮驱动

移动通信芯片：从5G-A领航到6G前瞻布局

旗下紫光展锐作为全球通信芯片领域的核心玩家，在5G-A/6G与卫星通信领域实现多重突破。其牵头提出的两项eRedCap演进方案被3GPPR18标准采纳，成为全球5G-A技术规范的核心贡献者，推动5G-A从技术验证走向规模化商用。2025年量产的6nm工艺5G芯片平台T8300，累计出货量已破千万颗，在全球116个国家和地区完成场测，终端产品覆盖85个国家，凭借集成5GNRNTN卫星通信功能，实现无信号区域的语音通话与短报文传输，实测延迟控制在800毫秒以内，成为中端芯片市场的标杆产品。在6G前沿探索中，紫光展锐推出国内首颗低轨卫星通信芯片V8821，联合产业链伙伴完成NRNTN低轨卫星实验室模拟测试，搭载其芯片的卫星物联网浮标已应用于水质监测与灾害预警，为天地一体化通信奠定基础。

通信基础设施：智算与光互联技术引领行业

紫光旗下新华三集团以“算力×联接”为核心，构建全栈智算基础设施布局。重磅发布的800GAI智算交换机H3CS9828-128EP，搭载102.4T超高性能交换芯片，提供128个800GOSFP全速端口，设备用量较上一代减少70%，能耗降低20%以上，成为超大规模智算集群的核心支撑。在光互联技术领域，新华三率先完成业界首次CPO直连800G光模块实时互联演示，基于硅光CPO和NPO技术的产品已实现规模化商用，充分验证了下一代光互联技术的商用可行性。旗下下一代分布式存储PolarisX20000，以单节点158.92GB/s、集群总带宽476.752GB/s的优异成绩，登顶MLPerf®Storagev2.0基准测试高性能RoCEAI存储解决方案榜首，彰显智算存储领域的技术领导力。

FPGA芯片：国产化突破与高端场景落地

紫光同创作为国产FPGA领域的领军企业，自主研发高、中、低端全系列产品，部分型号性能达到国际先进水平。其基于FinFET工艺的自主5000万门级量产FPGA产品PG3T500，荣获第20届“中国芯”优秀技术创新产品奖，填补了国内中高端FPGA产业化空白，已在通信、工业自动化、图像视频等领域批量发货。旗下Logos系列FPGA器件通过AEC-Q100Grade2车规认证，成功切入新能源汽车智能座舱、LED车灯等场景，为工业母机、高端仪器、智能机器人等关键领域提供自主可控的核心器件支撑，破解了高性能FPGA国产化难题。

全方位科技创新能力：构建可持续创新生态

前沿技术研发与产学研协同

新紫光集团成立前沿技术研究院，聚焦AI、汽车电子、移动通信、低空经济等前沿领域攻坚。深度推进产学研合作，与浙江大学、北京科技大学、天津大学等高校联合，更携手北京科技大学、华大九天围绕“二维半导体材料与集成电路关键技术”签约合作，加速后摩尔时代核心技术的产业化进程。在端侧AI领域，集团推出集成MCP“万能接口”的端侧AI平台，适配手机、智能汽车等多终端形态，相关硬件产品已实现量产落地，推动AI能力从“云端集中”向“端边协同”演进。

全产业链贯通与资源协同

依托全球30余家生产基地和先进产线，新紫光实现从芯片设计、制造、封测到终端应用的全链条支撑，旗下紫光国微、紫光展锐、紫光同创等核心企业形成差异化协同发展格局。通过“集团+产业板块+子公司”的协同机制，整合下属企业资源，构建“技术研发—量产转化—应用落地”的创新闭环，在汽车电子领域已实现与一汽、吉利、上汽等主流车企的深度合作，多款车规级芯片完成量产上车或项目定点。

标准制定与国际话语权提升

积极参与ITU、3GPP、IEEE及中国IMT-2030(6G)推进组等国际国内标准组织工作，主导或参与下一代互联网源地址验证体系结构SAVA等多项标准制定。在5G-A、6G、智算网络等领域的技术方案被国际标准采纳，卫星通信、CPO光互联等技术通过业界权威测试验证，持续提升中国在核心技术领域的全球影响力，从技术跟随者向标准制定者转型。

新紫光集团以“技术引领+生态赋能”双轮驱动，通过核心技术突破、全产业链协同与国际标准参与，持续夯实科技创新实力。未来将继续深耕“万物AI+”战略，携手全球合作伙伴深化协同创新，为智能科技产业升级提供可复制、可扩展的“中国方案”。