12月5日，“创投无锡”太湖人才金融路演第180期暨江苏人才创新创业路演第155期暨“飞凤人才”项目路演第19期——“集智创新 从芯出发”无锡市集成电路产业科技镇长团专场路演活动在无锡国家软件园举办。活动聚焦集成电路产业前沿领域，通过项目路演、资本对接、平台共建等形式，充分发挥科技镇长团在链接各方资源、服务地方产业、促进产学研深度融合方面的积极作用，助力无锡集成电路产业高质量发展。

活动由无锡市委人才工作领导小组办公室、无锡市委金融委员会办公室、深交所深圳证券信息有限公司、江苏高科技投资集团指导，无锡高新区工委（新吴区委）人才工作领导小组办公室、无锡市集成电路产业科技镇长团主办。江苏高科技投资集团副总经理张晓红，无锡市委金融工委副书记张泓骏，无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长钱怡，无锡市发改委副主任、新吴区政府党组成员、无锡市集成电路产业科技镇长团团长张弘，无锡科技职业学院党委副书记、校长华裕良，无锡高新区科技创新促进中心主任李敏芸等领导嘉宾出席活动。活动吸引了50余位来自政府、高校、企业及投资机构的代表参与。

张晓红首先致辞，她指出，“创投无锡”路演品牌是江苏高投集团与无锡市长期合作的重要实践。近年来，江苏高投集团积极发挥资本力量、加强人才交流，通过组基金、投项目、挂职交流等方式，助力无锡及高新区科技、产业、人才深度融合发展。她表示，本次无锡市集成电路产业科技镇长团专场路演活动是对镇长团智库参谋、桥梁纽带、科技服务、以才育才功能的集中展示，希望活动产生更多对接实效，高投集团也将持续做好镇长团服务区域发展的金融支撑。

张泓骏在致辞中表示，“创投无锡”是无锡人才金融路演品牌活动，为中小微科技人才企业提供公益性、专业性、持续性、综合性的企业金融服务，至今已服务国内外1000多个路演项目，帮助170个优秀企业获得融资总额超70亿元。他期待以本次专场路演为桥梁，精准搭建资本与产业的对接平台，推动金融活水深度浸润集成电路产业链各环节，助力产业集群能级跃升、创新突破。

钱怡在致辞中表示，无锡高新区始终坚持构建创新链、产业链、资金链、人才链“四链融合”的开放创新生态，持续聚焦产业转型升级、科技自立自强，优化科技金融服务体系，通过开展人才洽谈、项目对接、金融路演等活动，让更多好的企业和项目被资本“看见”，纾解融资难、融资贵问题，助力高潜力企业快速成长。

活动中，毅达资本业务合伙人、先进制造事业部总经理徐杰，泰科勒咨询集团首席顾问盛智君，无锡华景私募基金管理有限公司董事长、总经理余巍，无锡新尚投资有限公司产业招引部总经理蔡成唯获聘无锡高新区科技创新促进中心创投合伙人，为无锡高新区科技创新企业提供常态化投融资对接服务。

随后，无锡高新区党工委（新吴区委）组织部副部长毛镭与无锡软件产业发展有限公司党委副书记、总经理严卫中共同为无锡国家软件园·无锡市集成电路产业科技镇长团“科创服务联络站”揭牌。联络站将整合镇长团技术资源与园区载体优势，打造集资源对接、共建共享、服务区域等功能于一体的科创服务前沿阵地。

现场，无锡科技职业学院与无锡市集成电路产业科技镇长团签署了战略合作协议，双方将围绕教育教学、科技攻关、人才引育、资源共享等方面展开深度合作，这是科技镇长团推动产学研协同、赋能地方人才培养的又一创新举措。

路演环节，6家来自全国各地的优质集成电路及相关领域企业依次亮相，展示其创新技术与市场前景。亿方联创（江苏）科技有限公司作为国内唯一的EDA通用底座提供商，其全流程布局布线工具已通过核心用例及用户测试验证，达到国内领先水平；北京微核芯科技有限公司聚焦RISC-V高性能处理器全栈定制设计，其处理器性能对标国际先进水平；芜湖予秦半导体科技有限公司突破第三代半导体材料“卡脖子”技术，成为国内首家实现8英寸碳化硅衬底量产规划的企业；烟台思源智能科技有限公司将国产声发射传感器及AI诊断系统成功商业化应用于机床刀具监测，填补了国内技术空白；珠海诚锋电子科技有限公司在半导体光学检测设备领域实现全过程检测能力，营收增速显著；方晶半导体科技（无锡）有限公司以超低功耗智能音频解码芯片技术为基础，打造全集成音频解决方案。

路演项目涵盖了EDA软件、CPU设计、半导体材料、设备检测、智能传感等关键环节，充分展现了集成电路产业链的自主创新活力。由毅达资本、泰科勒咨询、华景基金、新尚投资等机构专家组成的评审团，从技术壁垒、市场前景、团队实力、融资规划等维度进行了专业点评，并与企业代表深入交流。

路演结束后，意向企业与投资机构、金融机构进行了自由对接，气氛热烈。

无锡市集成电路产业科技镇长团团长张弘表示：“本次路演活动为集成电路产业的优质项目提供了展示与融资的窗口，实现政产学研金的深度联动。我们将以科创服务联络站为载体，深化与高校、园区、企业的协同，加速技术转化与产业集聚，助力无锡打造全国集成电路产业创新高地。”

无锡市集成电路产业科技镇长团紧扣“产业链”布局“人才链”，用好“资金链”赋能“创新链”，依托团员专业背景和后方单位资源，持续发挥“科技参谋”“创新桥梁”“人才纽带”作用，深入产业一线，摸排技术需求，对接科研资源、人才资源，有效促进资本、技术、项目与无锡集成电路产业生态的深度融合。未来，科技镇长团将继续探索构建更完善的产业创新服务体系，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群贡献力量。