新华报业网
【编者按】为深入推进我省制造业智能化改造、数字化转型、网络化联接工作，促进实体经济与数字经济深度融合，日前，江苏省工信厅牵头，组织专业力量开展江苏省制造业智改数转网联行业指南编制工作。
据悉，此次编制完成传感器、第三代半导体、汽车零部件等33个行业实施指南，通过系统梳理各行业模块化关键环节及应用场景，提炼可复制、可推广的共性需求与解决方案，凝聚行业发展共识，切实破解企业在智改数转网联实施中方向不明、路径不清等突出问题，为基层开展诊断服务、企业推进数字化转型提供重要依据。
新华日报·交汇点新闻将推出系列报道，连续分类报道解读相关行业实施指南，探看江苏如何帮助广大企业加快设备更新、工艺升级、数字赋能、模式创新步伐，推动“1650”产业体系建设迈上新台阶，敬请关注。
集成电路作为江苏省“1650”产业体系中的核心产业集群，是推动产业卓越提升的关键产业链之一。在集成电路领域，第三代半导体作为新兴的产业链分支，其战略地位尤为突出。
随着第三代半导体产业应用市场的持续扩展，江苏省正面临该产业发展的新机遇。然而，在国际贸易摩擦的背景下，我国第三代半导体产业的发展整体上遭遇了关键技术研发的挑战。在此情形下，江苏省的第三代半导体企业应致力于将自身技术与新兴技术融合，以寻求更广阔的发展空间。
在此背景下，《江苏省制造业智改数转网联第三代半导体行业实施指南》应运而生。通过全面深入分析第三代半导体行业目前发展的痛点、难点，所遇到的挑战，有针对性地对问题进行规划设计，形成一套完整的行业智能化改造数字化转型网络化联接的实施方案，为企业提供详细科学指引。
所谓“第三代半导体产业”，是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的革命性突破为根基，构建起“材料创新－晶圆制造器件设计－系统集成”的全新产业范式。
江苏省在该领域已形成贯穿全链条的产业纵深布局：上游聚焦高纯度单晶衬底制备、外延片生长等核心技术突破，中游攻克大尺寸晶圆制造、高耐压器件设计及智能IP核开发等关键工艺，下游延伸至功率模块封装、高频器件测试及行业解决方案供给，实现从基础材料到终端应用的垂直整合，具备从材料生长设备、晶圆制造工艺到模块封装技术的全链条自主化能力，相关技术成果广泛应用于新能源汽车、5G通信等战略性新兴产业，产业生态成熟度位居全国前列。
当前，江苏省第三代半导体行业正全面推进“智改数转网联”战略，推动从材料制备到终端应用的全链条升级。《指南》锚定核心领域，围绕产品设计、计划调度、生产作业、质量管控等16个关键环节，部署产品数字化研发与设计、车间智能排产、产线柔性配置、智能在线检测等45项智能制造应用场景。
针对第三代半导体行业在推进智能制造与数字化转型中存在技术投入高、回报周期长、生态协同难导致企业“不愿转”的核心矛盾，《指南》结合江苏省产业特点，提出构建“分层破局、精准施策、生态联动”的实施路径——
在实施重点上，企业应聚焦设备互联，打通生产环节数据壁垒；建立设计和工艺仿真模型，实现研发与生产的虚拟验证优化；同时强化5G工业物联网、AI智能、大数据模型等新技术的深度应用，降低人力依赖，保障生产稳定运行，推动产业向数字化、网络化、智能化高阶发展。具体实施时，可先借助咨询诊断与智能制造能力成熟度评估，明确转型方向，制定科学规划与路径；再联合专业服务机构开展建设工作。建设完成后，企业可依据成果申报市、省及国家级荣誉和资金奖补，形成“诊断－建设－赋能”的闭环，助力产业转型升级。
《指南》特别指出，江苏省第三代半导体企业根据自身情况，可选择部分内容进行建设，也可按照指南全面开展建设。
可以预见，“十五五”期间，江苏省第三代半导体行业必将迎来转型升级的进一步发展，由基本实现自动化迈向全面的智能化、数字化、网络化。
新华日报·交汇点记者 付奇
Android版
iPhone版
