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12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份，代码：688809）在上海证券交易所科创板挂牌上市，科创板上市公司数量随之达到600家，板块总市值约10.4万亿元。
目前，科创板已有389家国家级专精特新“小巨人”企业、65家制造业单项冠军示范企业以及49家单项冠军产品企业，三类企业合计占板块公司总数的约七成。
据悉，强一半导体成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，主营集成电路晶圆测试所需高端探针卡的研发、设计与制造。探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的核心耗材，其性能直接影响芯片缺陷检测与良率控制。长期以来，该市场由美国FormFactor、日本Technoprobe等国际厂商主导。公司通过自主研发掌握微机电系统（MEMS）探针卡全流程技术，建成国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车间，产品探针密度达数万针，精度7微米，可测45微米间距，技术参数达到国际先进水平。
根据研究机构Yole的统计，强一半导体在全球半导体探针卡市场的份额排名由2023年的第九位跃升至2024年的第六位，是近年来唯一进入全球前十的中国大陆企业。
业绩方面，公司营业收入由2022年的2.54亿元增至2024年的6.41亿元，归母净利润由1562万元提升至2.33亿元；2025年上半年综合毛利率达68.99%。不过，公司业绩增长对单一大客户依赖度较高：招股书显示，2022—2025年上半年，公司向代号“B公司”及其测试服务链的销售收入占比由50.29%升至82.83%，公司也在问询回复中确认了这一重大依赖。华为旗下哈勃科技创业投资有限公司持有公司6.4%股份，为重要机构股东。
强一半导体的发展依托江苏，特别是苏州近年来重点打造的集成电路产业生态。目前，苏州全市已集聚集成电路企业370余家，形成涵盖设计、制造、封测、材料及设备的完整链条。
苏州工业园区更是将集成电路列为“一号产业”，目前已汇聚产业链核心企业201家，产业创新水平居全国第一方阵。2025年7月，园区获批成为江苏首批“纳米新材料特色产业人才集聚区”；10月，苏州市政府召开半导体与集成电路产业链推进会，提出将加快出台产业跃升行动方案，强化金融、人才等要素支撑。
本次上市，强一半导体拟募集资金15亿元，其中12亿元投入南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设。南通项目计划新增2D/2.5D MEMS探针各1500万支针及薄膜探针卡5000张的年产能，以提升国产替代能力；苏州研发中心则重点布局高带宽存储（HBM）等前沿技术，为公司下一阶段增长提供技术储备。
新华日报·财经记者 詹超
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