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2025年12月4-6日，李群自动化亮相珠海国际会展中心举办的全球智能机械与电子产品博览会（AIE 2025 ），李群携全场景的机器人产品矩阵震撼登场。其中，核心新品之一“柔性高速分拣侠”重磅首发，以“高精度、高效率、强兼容”的技术突破，直击3C电子、半导体、低压电等行业微小型物料分拣痛点，彰显在智能制造领域的技术硬实力与市场洞察力。
新品重磅揭秘：柔性高速分拣侠的四大核心技术优势
本次展会的绝对焦点——柔性高速分拣侠，专为 0.5-20mm 微小型物料量身打造，精准破解其卡料、易粘连以及易刮伤的问题，展会现场演示抓取指纹盖的场景，凭借四大核心技术亮点成为现场关注度最高的创新产品，以“高速分拣、运行稳准、简易操作、小巧灵活、0损伤”的产品特性精准击中行业痛点。
1. 「快」：高效分拣 + 极速换线，产能倍增不等待
柔性高速分拣侠最快分拣可达6000件/小时（UPH），大幅缩短生产节拍；模块采用“振散盘与料仓一体化控制”技术，料仓参数随产品一键切换，无需复杂调试，已有产品1分钟换产，新品调试时间最短至5分钟，轻松应对多品类、小批量的柔性生产需求。
2. 「稳」：精准可控 + 安全可靠，高良率生产有保障
内置全闭环控制系统，无丢步风险，配合底部相机，放料精度可达±0.1mm，完全满足半导体芯片测试、电子元器件装配等精密场景需求；采用“抗干扰总线+自动纠错”设计，信号传输稳定不丢包，搭配双核处理器架构，分工协作响应迅速，可从容应对复杂多变的分拣场景。
3. 「易」：低门槛操作 + 无缝集成，快速落地无压力
操作上，向导式交互界面支持低代码编程，无需专业编程人员，搭配可移动示教器，上手难度低。
集成上，兼容 Modbus TCP、EIP 等主流 PLC 协议，能快速对接各类智能设备，同时兼容主流 MES 系统，生产数据实时可视化；
4. 「小」：紧凑设计+灵活部署，空间利用最大化
针对厂房空间紧张的行业痛点，模块采用极致紧凑化设计：设备占地面积仅约 0.2㎡，可轻松嵌入现有生产线、工作台或狭小作业区域，无需大规模改造厂房布局；
典型应用场景落地，直击行业核心需求
柔性高速分拣侠的典型应用覆盖多个高价值行业，尤其适配：
3C 电子行业：电子元器件、微型配件的精准分拣与装配；
半导体行业：芯片功能测试机对接、微型芯片的分拣与供料；
低压电行业：小型电气配件的自动化分拣与流转；
精密制造行业：微小型零部件的高效分拣。
值得关注的是，李群自动化此次展出的四大核心产品，核心部件实现 100% 自主研发生产，充分彰显其深耕机器人领域的坚定决心。作为工业机器人的领军企业，李群自动化已构建起覆盖全国服务网络布局，为客户提供从前期方案定制、中期安装调试到后期运维支持的全生命周期服务。
凭借在视觉算法、运动控制等核心领域的技术积累与场景化产品优势，李群自动化将持续为3C电子、新能源、汽车零部件以及半导体等多个行业提供柔性自动化解决方案，聚焦技术创新与产品迭代，深耕工业机器人领域，助力制造业实现高效、智能、柔性的转型目标，为全球智能制造产业升级注入源源不断的新动能。
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