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随着全球数字化与物联网进程不断加速，eSIM（嵌入式SIM卡）技术正成为移动通信、智能穿戴、汽车电子及物联网等领域的关键基础设施。在这一高增长赛道中，中国芯片企业正凭借技术自主与国际化布局，逐步走向产业前沿。其中，新紫光集团旗下紫光同芯表现尤为突出，已成为国内首家实现eSIM大规模国际化商用的芯片企业，并在多个核心应用领域构建起完整的解决方案体系。
全球规模化商用领先，覆盖多领域终端
紫光同芯凭借其深厚的技术积累与产业链协同能力，已在全球范围内实现eSIM解决方案的大规模落地。目前，其多品类eSIM芯片产品已进入欧洲、北美、亚洲等多个国家和地区的市场，成功导入多家国际知名设备商，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、车载通信模组及各类物联网终端，展现出强大的全球化交付与适配能力。
携手国内头部厂商，突破终端应用瓶颈
在移动通信终端领域，紫光同芯已与多家国内主流手机厂商达成深度合作，其适配全球移动网络的eSIM解决方案已实现规模化商用。这一进展标志着紫光同芯成为中国首家具备该商用能力的芯片企业，不仅提升了国产芯片在高端通信领域的自主化水平，也为中国智能终端出海提供了关键技术支撑。
深耕垂直场景，推出行业定制方案
针对不同物联网场景的需求，紫光同芯持续推出创新性定制化解决方案。例如，公司推出了全球首个专为智能POS终端设计的eSIM方案，并已实现市场导入，助力支付终端实现更安全、便捷的通信连接。此外，紫光同芯还与同属新紫光集团的紫光展锐展开芯片级协同，推出专为可穿戴设备优化的TMC-E9系列eSIM解决方案，该方案已无缝适配紫光展锐多款基带芯片，进一步提升其在穿戴设备市场的整合竞争力。
高安全、高性能，通过国际权威认证
在安全与可靠性方面，紫光同芯的eSIM产品以“高安全、高性能”为核心设计理念，已通过国际CC EAL6+等高等级安全认证，支持512KB至2MB存储空间，并集成国密算法，满足国内外多重安全标准。其方案全面符合GSMA SGP.22规范，已适配超过400家海外运营商网络，支持多达10个Profile的下载与管理，并兼容Android、Linux及RTOS等多种系统的LPA实现。
全流程安全可控，拓展空地一体化连接
作为国内首家获得GSMA SAS-UP认证的晶圆级生产工厂，紫光同芯实现了从芯片设计、制造到封装测试的全流程安全可控。此外，公司持续推进技术融合创新，将eSIM与卫星通信鉴权、Wi-Fi身份认证相结合，推出“运营商eSIM + 卫星通信eSIM + Wi-Fi认证”三位一体的空地一体化连接方案，为偏远地区通信、应急通信及广域物联网覆盖提供了更完整的解决路径。
作为中国eSIM芯片领域的先行者与领跑者，紫光同芯依托新紫光集团的产业协同与研发优势，不仅在规模化商用与国际合作中取得突破，更通过持续的技术创新与场景深耕，推动eSIM技术在更多行业落地。未来，随着5G-A与万物智联时代的全面到来，紫光同芯有望进一步引领中国芯在全球通信芯片赛道中实现从跟随到并跑乃至领跑的跨越。
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