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新华日报财经讯 近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（简称“屹立芯创”）宣布完成A+轮融资。本轮融资由承辰创投、电控产投联合投资，具体融资金额未披露。
屹立芯创的生意听起来很小，专门处理先进封装制程中肉眼看不见的气泡。但它解决的问题却很大，应用于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，大幅提升产品良率。
屹立芯创由两位深耕半导体领域多年的行业老兵联合创立。创始人兼董事长魏小兵主抓战略与资本布局，在半导体设备领域拥有深厚积淀；联合创始人兼总经理张景南则在封装一线拥有超过20年的实战经验。加入屹立芯创前，张景南曾主导多项关键项目，包括日本IGBT从液态灌封向新型Epoxy Sheet封装的转型、SiP 2 in 1灌封、以及HBM CuPillar Bump晶圆表面NCF贴合等，技术背景深厚。
2021年4月，两人在南京江北新区创立屹立芯创。并以南京全球总部为核心，构建起中国台湾—日本东京三大技术支撑平台（研发测试、大数据、移动测试），同时在南京、昆山、深圳、新竹、东京等地设立应用服务中心，形成对全球客户的快速响应网络。公司成立至今，先后获评江苏省科技型中小企业、高新技术企业及专精特新企业。
在产学研方面，屹立芯创携手清华大学、上海交通大学、华中科技大学及深圳大学等高校，联合启动“芯火力量”计划，围绕人才培养与前沿技术开发开展深度合作。
技术底蕴上，屹立芯创已成功突破多项国际技术壁垒，手握中、美、日等国核心专利，并通过整合八大智能系统实现了设备的全自动化控制。其产品已通过半导体、汽车电子、5G通信等领域头部企业的严苛验证，业务版图延伸至日韩、欧美等国际市场。2025年，其自主研发的真空压力除泡系统已正式交付马来西亚头部通信企业。
随着先进封装技术的演进，气泡已成为日益突出的“隐形杀手”。在2.5D/3D IC及芯片堆叠结构中，多层超薄芯片（<50μm）的叠加导致气体逸出通道被严重压缩。任何残留的微米级气泡，都可能在后道工序中膨胀、开裂，进而导致整个封装体力学失稳。
针对这一难题，屹立芯创依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。
区别于传统的滚轮式贴膜机，晶圆级真空贴压膜系统创新采用了“真空下贴膜+软垫气囊式压合”方案。该方案有效解决了预贴膜在真空压膜过程中易产生气泡或干膜填覆率不佳的难题，尤其适用于表面凹凸起伏的晶圆。其系统可实现业内领先的1:20高深宽比填覆效果，广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、FO（Fan-Out）、Mini/Micro LED及Mold sheet lamination等核心制程工艺。
新华日报·财经记者 陈娴 整合
素材来源：
投资湾《南京一家半导体设备公司获得融资，电控产投、承辰创投共投！》
屹立芯创官网
中国日报网《小气泡，大突破：屹立芯创匠心打造“国之重器”，破解半导体先进封装气泡困局》
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