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创投观察站|烯晶半导体获新一轮战略融资,加速国产“芯材料”产业化

在全球半导体产业积极探索后摩尔时代创新路径的背景下,碳纳米管以其超高载流子迁移率、先进结构适配性和理想CMOS特性等优势,正在提供最具可能性的颠覆性解决方案。

作为国内首家专注于碳纳米管晶圆研发、工程化和产业化的高新技术企业,苏州烯晶半导体科技有限公司(以下简称烯晶半导体)近日宣布完成新一轮融资。参与投资的机构包括首都科技发展集团、金舵投资、云航资本、苏州天使母基金、光谷产业投资、华睿投资、上海知识产权基金以及鸿富诚,旨在共同为技术从实验室走向规模化应用注入关键动力,推动产业资源高效汇聚。

技术突破,从实验室走向产业化

碳纳米管作为一种比头发丝细几万倍的“碳管子”,它的导电效率是硅的10倍,功耗却只有硅基材料的四分之一。用它制造芯片,既能突破现有算力瓶颈,又能适配6G、AI的高频需求。然而,碳纳米管的量产难度极大,既要控制纯度,又要精准控制阵列排布,此前长期被国外技术垄断。

烯晶半导体通过持续技术攻关,在材料提纯、晶圆制备及工艺集成等环节取得关键突破。2025年,企业已成功完成8英寸碳纳米管晶圆的中试验证,实现了从实验室到工程化的关键跨越。

而要迈向全面产业化,开发与量产兼容主流产线的12英寸晶圆是必经之路,这被视为接入全球制造体系的“通行证”。目前,企业碳纳米管晶圆工艺验证线已成功通线,为后续研发奠定了坚实基础。

目前,烯晶半导体已建成规模化生产线公司掌握超高纯半导体碳管提纯、阵列晶圆制备、Fab兼容的碳管CMOS三大核心技术,构建了完整的测试与工艺验证平台,可提供从定制化材料到器件工艺开发的全栈式解决方案。

产业协同,构筑开放生态体系

烯晶半导体成立于2022年,虽然是一家年轻的企业,但已展现出强大的技术攻坚能力和产业资源整合实力。公司作为国内首家专注碳纳米管晶圆研发的高新技术企业,核心团队拥有15年以上的技术积累,为全球唯一具备8英寸碳纳米管晶圆量产能力的企业,材料纯度达99.99%,在纯度、晶圆尺寸、排列密度上建立代际优势。

本次融资不仅是简单的“补血”,更是产业生态对碳基技术路径与公司发展潜力的高度认可。烯晶半导体相关负责人表示,面对复杂的系统性工程,单点突破已不足以应对,唯有构筑开放协同的攻坚体系,聚合产业力量,方能有效突破瓶颈。

据介绍,他们本轮融资所汇聚的资本与产业资源,将精准投入于攻克“晶圆量产”与“CMOS工艺集成”两大核心命题。以此体系为框架,合力推动从研发、制造、设计到市场全链条的紧密衔接,共同将技术里程碑转化为坚实的产业基石。

未来规划,三步走战略瞄准千亿市场

依托本轮融资,烯晶半导体制定了清晰的三步走战略,将共识与路径转化为具体成果。

在夯实基础方面,公司将持续优化8英寸碳纳米管晶圆量产工艺,着力提升产品良率、稳定性与产能,以满足下游客户的应用需求。目前,烯晶半导体是国内少数能稳定出货的电子级碳纳米管供应商。

在打通制造环节中,烯晶半导体将全力推进12英寸碳纳米管晶圆的研发与产线验证,为产业跨越制造门槛、实现规模化应用奠定基石。这是接入全球主流制造产线的关键一步。

与此同时,他们还将重点面向低轨通讯、3D算力芯片等前沿场景,开展深度联合开发与技术验证,将材料优势转化为产品竞争力。

新华日报·财经记者 崔昊

责编:朱禹同
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