2026年4月9日,星元晶算发布面向2030年的1nm芯片技术路线图,远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力,10倍于马斯克Terafab计划。公司提出“以架构代制程”的核心策略,通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合,在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能,不单纯依赖光刻微缩。
公司表示,上述目标为面向2030年的长期技术布局,不涉及近期量产计划。
2026年4月9日,星元晶算发布面向2030年的1nm芯片技术路线图,远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力,10倍于马斯克Terafab计划。公司提出“以架构代制程”的核心策略,通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合,在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能,不单纯依赖光刻微缩。
公司表示,上述目标为面向2030年的长期技术布局,不涉及近期量产计划。
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