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新华日报财经讯 戴上一枚仅重2克的智能戒指，就能实时监测心率、血氧、心电，甚至通过隔空手势操控手机和电脑。这背后是一家无锡芯片企业的Chiplet技术。
近日，无锡勇芯科技有限公司在无锡惠山经开区完成A轮融资签约，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠山科技金融中心追加投资，合计融资金额近亿元。这家扎根Chiplet芯片赛道的企业，再次获得资本加持。
勇芯科技的创始人兼CEO靳宗明，是清华大学集成电路专业硕士。他曾参与国家“03专项”软件无线电项目，设计出国内首款极坐标架构NB-IoT射频芯片，并参与主流CAT-1物联网芯片的研发。凭借这些积累，他先后获得“创响江苏”十大青年人才创新创业标兵、太湖人才等多项荣誉。CTO王辉拥有11年研发管理经验，主持过多颗多媒体、2G/3G及IoT芯片的量产。核心团队成员主要来自清华大学集成电路学院和紫光展锐，在高性能模拟与数字电路设计领域经验丰富。
勇芯科技成立于2018年底，总部最初设在北京。2023年，在惠山科技金融中心的支持下，公司迁至无锡惠山经开区，快速成长为区域内芯片设计领域的新锐力量。
公司核心方向是在AIoT市场提供Chiplet（异构集成）芯片级解决方案，将不同功能的裸片通过先进封装技术高密度整合，一站式输出。相比传统SoC，Chiplet方案研发周期明显缩短，BOM物料减少，产品良率提升，在窄带物联网和微型穿戴场景中形成了独特壁垒。
目前，勇芯科技合作芯片原厂超50家、封测与OEM厂商超30家，量产异构集成芯片超10款，智能戒指Chiplet芯片级解决方案落地6个量产型号，服务客户超100家，产品出货量超50%销往海外市场，在全球智能穿戴赛道上，打响了中国芯片品牌。
智能戒指是勇芯科技广受关注的应用，也是Chiplet技术的最佳案例。2025年12月，勇芯科技在深圳举办“勇闯指镜”Chiplet新品发布会。基于Chiplet方案，一枚智能戒指在极小的空间内集成了心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等七大核心功能。现场演示验证了Chiplet方案在多设备协同、低功耗交互上的核心优势：在手机端，戒指实时监测心率、血氧、运动、睡眠等数据，用户可通过APP进行健康管理；在眼镜端，轻触戒指即可实现开机、界面切换、提词器翻页等操作；在电视端，戒指完成频道切换、音量调节、语音问答等功能。据透露，勇芯科技接下来将与智谱AI打通底层驱动，使用户通过智能戒指隔空操控手机、电脑、眼镜、汽车等终端。
勇芯科技的产品矩阵已超越智能戒指。在医疗健康领域，其Chiplet方案在动态心电采集等监护设备上已通过专业客户验证；在工业物联领域，方案在窄带传输、边缘轻计算上稳定运行，覆盖百亿连接量的物联网场景。此外，公司布局的室内能量收集芯片采用弱光采集技术，为遥控器、键盘、体脂秤等设备提供永续电源供应，可减少每年数百亿电池带来的环境污染。
新华日报·财经记者 陈娴 整合
素材来源：
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