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新华日报财经讯 近日，江苏芯梦半导体设备有限公司（以下简称“江苏芯梦”）完成C轮融资，参与投资的机构包括交银投资、苏州战新私募基金。
江苏芯梦成立于2019年8月，坐落于苏州吴中经济技术开发区，专注于衬底制造、集成电路及先进封装领域的高端湿法制程装备及工艺综合解决方案。其自主研发的全自动ENEPIG化学镀设备为国内首创，全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，公司已获评苏州市“独角兽培育企业”、江苏省“专精特新”中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
三位半导体老兵的创业抉择
江苏芯梦的创业故事，始于三位在半导体领域深耕多年的“老兵”。公司副总经理夏晓红是创始团队成员之一，早年从事半导体贸易工作。多年的商务往来让她敏锐地察觉到两个趋势：一是国内半导体市场对高端湿法制程装备的需求正迅速增长；二是2018年前后，随着中美贸易摩擦加剧，关键设备的国产化迫在眉睫。与此同时，另外两位创始成员也在半导体装备领域积累了十余年的工程经验。三人能力互补：懂市场、懂技术、懂运营，很快达成共识，决定自主创业。
“当时，我与另外两位同在半导体领域深耕多年的朋友一拍即合，共同成立了江苏芯梦，希望通过自主创新为中国半导体行业的自主可控贡献自己的力量。”夏晓红回忆道。
为何选择湿法制程装备这一赛道？这家年轻的公司从一开始就试图走一条“差异化路线”。夏晓红坦言，新创公司若在技术成熟、巨头林立的领域正面竞争，生存不易。芯梦选择了晶圆级化学镀这一细分赛道做深做透，同时利用三位创始人在半导体领域积累的深厚行业经验，大幅缩短产品从设计到产线验证的周期。
硬核技术打破海外长期垄断
湿法装备是芯片制造中不可或缺的“净化师”。在晶圆制造过程中，每一层光刻、刻蚀、沉积之后，都需要通过湿法清洗去除颗粒污染物、金属杂质和有机残留。若清洗不彻底，纳米级的颗粒就可能导致整片晶圆良率暴跌。
江苏芯梦的技术护城河建立在两大核心产品线上：
其一是全自动ENEPIG化学镀设备：这是先进封装中的关键设备，用于在芯片表面沉积镍、钯、金层，实现可靠的电气连接。江苏芯梦通过自主研发的流场控制技术与药液管理系统，解决了传统设备镀层均匀性差、钯消耗量大的痛点，帮助客户大幅降低了制程成本。
其二是全自动FOUP清洗设备：FOUP（晶圆传送盒）是晶圆在产线中流转的“载体”，其洁净度直接关系到晶圆是否被二次污染。此前，高端FOUP清洗设备长期被国外巨头垄断。江苏芯梦于2022年成功研发出国产首台全自动FOUP清洗设备，支持高温、高压、微环境清洗，不仅打破了国外技术封锁，更在国内多家头部晶圆厂实现批量应用。
更令人瞩目的是其在CMP（化学机械抛光）后清洗领域的突破。2024年，公司成功交付了国内首台全自动精抛立式清洗机。该设备结合了槽式浸没与单片喷淋的优点，能够高效去除19nm工艺节点下的CMP后颗粒污染物，单台产能可匹配4台CMP机台，解决了高端制程中的清洗瓶颈。
截至目前，江苏芯梦已围绕湿法装备申请有效专利逾60项，建立了从化学镀、清洗到TSV微盲孔填充的完整产品矩阵，成为国内少数能够提供湿法整线解决方案的装备企业之一。
资本赋能产业协同
江苏芯梦之所以获得产业资本的青睐，核心在于其“进口替代”的高确定性与高协同性。
首先是填补关键空白。在湿法清洗与电镀设备领域，国产化率仍有较大提升空间。芯梦产品已通过中芯国际、华虹集团、华润微电子、重庆万国、上海新昇、长电科技等头部客户批量验证，具备替代进口实力。
其次是卡位黄金赛道。AI芯片、HBM需求爆发，TSV先进封装至关重要。芯梦已建成先进封装研发中心，与长三角封测产业高度协同，有望在2.5D/3D封装装备领域建立先发优势。
再者是政策强力驱动。在国家推动产业链自主可控的背景下，拥有核心技术的装备企业获得政策重点扶持。产业基金的进入，将为公司带来客户资源、政策支持及产业链整合的宝贵机遇。
完成本轮融资后，江苏芯梦正从设备制造商向“装备+工艺+服务”综合解决方案商转型。
新华日报·财经记者 郭雯
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