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集成电路是国家战略性、基础性产业，AI先进封装基板更是支撑新一代人工智能、高端芯片发展的核心环节。5月15日上午，芯爱科技（南京）有限公司—东南大学产学研合作协议签约暨“AI先进封装基板技术研发中心”揭牌仪式举行。江北新区党工委委员，浦口区委常委、区政府常务副区长、江北新区浦口开发区党工委书记刘小平，江北新区科技创新局局长倪志钢，东南大学科研院副院长刘威，芯爱科技董事长暨首席执行官张垂弘出席活动。
芯爱科技（南京）有限公司扎根江北新区浦口开发区，长期深耕半导体封装基板领域，具备领先的产业平台、技术积累与市场优势。东南大学作为国家“双一流”建设高校，在先进封装、微系统集成、半导体材料与工艺等方向积淀深厚的科研实力与人才资源。此次校企携手，双方将整合人才、科研、技术和资源等多方优势，正式搭建起校企协同创新桥梁，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。
在现场嘉宾的共同见证下，校企双方正式签署产学研合作协议，“东南大学研究生实践基地”“芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心”同步揭牌，并颁发“AI先进封装基板技术研发中心”名誉顾问聘书。芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心是企业布局高端半导体赛道的核心战略载体，将专注于AI先进封装基板领域的核心技术研发、工艺迭代优化与新品量产攻关，全力补齐国产高端封装基板技术短板。
江北新区作为南京科创产业发展的核心阵地，集成电路是新区重点培育的支柱产业之一。本次产学研合作，既是校地企三方协同的重要实践，也是科技创新与产业创新深度融合的重要成果，更是开发区聚力打造“一流科创平台”、培育新质生产力、做强集成电路产业的又一标志性举措。
今年以来，开发区紧扣纵深推进“四大行动”、聚力建设产业强区目标，坚持“五有”标准，突出“大、高、快”要求，围绕“1+5+N”产业体系精准布局、靶向发力，着力构建研学产用一体化集成电路创新生态。截至目前，开发区已完成南京华天车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目、年产超10万片晶圆级先进封装项目、合金电阻电子保护元器件研发生产基地项目等10个研发成果转化项目，半导体产业研发生产中心及消费电子产业基地项目、轨道交通智能监测系统研发生产项目等14个科创项目，1-4月科技服务业营收增速23.11%，开发区科创转化成效持续凸显。
下一步，开发区将进一步深化研产贯通，强化部门协同，定期调度推进，打通壁垒、形成合力；做强企业梯队，做实申报辅导，引导企业加大研发，搭建供应链平台，推动重点企业深化合作；狠抓项目转化，深化信息共享，锁定高价值项目源，依托中试基地、概念验证中心，加速“研发—中试—量产”落地，探索“技术+资本+场景”路径。
立足“十五五”发展新起点，江北新区浦口开发区将持续放大产业与区位优势，强化统筹协同、厚植创新生态，全力培育优质企业，推动创新要素加速集聚，聚焦能产的“研”和高质量的“产”深度融合，让更多人才要素、科技要素、创新要素在开发区集聚，全力助推江北新区集成电路产业提档升级，为区域经济高质量发展注入新动能。
通讯员：郑仁江、杨长松
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