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5月22日，第十届南京江北新区集成电路人才创新发展会议在宁举行。会议以“芯智全球 才聚北岸”为主题，发布了《南京江北新区集成电路产业人才白皮书》。《白皮书》直面当前全球半导体产业格局重塑背景下，中国集成电路产业人才的结构性矛盾与区域竞争新态势，为南京江北新区“芯片之城”建设提供了关键的人才战略导航。
中国IC设计业进入“强者恒强”周期
《白皮书》援引SIA与Future Horizons的联合预测指出，全球半导体市场正加速迈向万亿美元规模，今年有望突破1万亿美元，至2030年更将达到1.6万亿美元。人工智能、电动汽车、物联网成为驱动本轮增长的核心动力。
在此背景下，中国集成电路产业，尤其是IC设计业，正经历深刻变革。《白皮书》显示，根据中国半导体行业协会统计，114家A股上市IC设计公司2025年总营收达3483亿元，同比增长24.1%；归母净利润合计256亿元，同比增幅高达83.5%。这一组数据清晰表明，行业正从过去的“烧钱扩张”模式，转向注重盈利能力和高质量发展的新阶段，龙头企业“强者恒强”的集中化趋势日益明显。
江北新区“EDA+制造”双核定位凸显
从区域竞争格局来看，长三角地区作为中国集成电路产业的绝对核心，贡献了全国约55%的销售额。而在长三角内部，一场围绕“产业集群+人才生态+政策环境”的全面竞争已然展开。
江苏是中国集成电路产业第一大省，在全省范围内形成了一核（无锡）多点（南京、苏州、南通、常州等）的产业协同格局。南京江北新区作为全省集成电路产业的“增长极”，在EDA工具、晶圆制造、高端芯片设计等领域形成了差异化竞争格局。
目前江北新区已集聚集成电路相关企业超过600家，从业人员4万至5万人，是全国EDA企业密度最高的区域之一。芯华章、芯行纪、华大九天等国产EDA头部企业均在此设立研发中心，形成了独特的产业“标签”。
数字IC设计人才最为紧缺
目前全国集成电路从业人员约65万人，但人才紧缺正从全面性转向结构性。《白皮书》调研显示，78%的企业表示研发人才招聘难度较大，尤其是具备3年以上项目经验的中级工程师和8年以上经验的资深专家，已成为制约产业发展的核心瓶颈。
从岗位看，数字IC设计人才需求最旺盛。据对江北新区39家重点企业的调查显示，72%的企业将“数字IC设计工程师”列为最紧缺岗位，模拟IC设计（58%）和EDA工具开发（41%）紧随其后。企业普遍反映，一个能独立工作的数字IC设计工程师，其真实培养周期长达5—6年，远高于高校2.5—3年的硕士培养时长，三年工作经验要求成为供需错位的集中体现。
而人才流动数据显示，江北新区正扮演着长三角集成电路“人才蓄水池”的角色，目前该地区3—5年经验工程师年薪区间在35万—55万元。针对区域人才竞争的愈发激烈，白皮书建议新区人才战略需从被动“培养输送”向主动“集聚留存”升级，具体路径包括实施“芯聚江北”全球引才行动，设立EDA国创中心首席科学家岗位，并联合东南大学、南京大学等高校建立“企业出题、高校解题”的产教融合机制，对优秀人才实施股权/期权激励的企业，目标到2028年将应届毕业生“直接上岗率”从当前的不足30%提升至50%以上，从根本上弥合“学用落差”。
本次会议还启动了“北岸卓工”计划，旨在通过政校企联动，培育高素质技能人才，为新区人工智能、智能制造等产业夯实一线工匠队伍。
新华日报·交汇点记者 黄红芳
图片来自采访单位
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