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新华日报财经讯 从“能不能用”到“不得不用”，金刚石散热材料正在经历关键拐点。
当前，英伟达下一代VeraRubin架构GPU单芯片峰值功耗已超过2300瓦，传统铜铝散热材料正逼近物理极限。英伟达在CES2026上明确宣布，下一代VeraRubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合材料+液冷”方案；2月，AkashSystems交付全球首批搭载金刚石导热技术的英伟达H200服务器；5月，郑州超算中心完成金刚石铜复合材料的全国首次规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，温度反而下降5℃。
可以说，金刚石散热已走完从技术验证到产品投用的完整闭环。
资本市场的反应最为迅速。6月3日，A股培育钻石板块再次点燃市场热情，国机精工（002046.SZ）、恒盛能源（605580.SH）、黄河旋风（600172.SH）悉数涨停，惠丰钻石（839725.BJ）飙涨超10%。将时间拉长，Wind培育钻石概念指数年初至今涨幅已达71.33%。
在这一轮产业利好里，江苏已有多家企业在金刚石散热材料领域实现关键技术突破和产品量产。
在南京六合区，南京瑞为新材料科技有限公司是国内首家实现第三代芯片封装散热材料批量化生产与应用的企业。金刚石因与铜不相容、会产生不浸润现象而难以直接应用。公司董事长王长瑞告诉记者，团队在实验室“泡”了近3年，终于找到有效结合的新型配方，使金刚石铜导热能力达到铜的两到三倍，用在芯片封装上可使温度降低20至30度。
目前，瑞为新材已推出三代产品，并建成规模化生产线，预计产能可达千万片以上。融资方面，瑞为新材已完成多轮融资，累计融资金额达数亿元，投资方包括南京市创新投资集团、毅达资本、君联资本、中车资本等。
在苏州高新区，博志金钻由“00后”潘远志创立，是国内率先实现金刚石载板规模化量产的企业之一。产品涵盖超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板及改性金刚石粉末/金刚石铜复合材料等，实现了多款散热封装材料的国产替代突破，已规模化应用于AI服务器、新能源汽车快充装置、大功率半导体芯片等前沿场景。
目前，博志金钻已完成多轮融资，累计融资金额超1亿元，公司估值达8亿元，投资方包括昆高新创投、智连资本、苏高新金控、融享创投、苏州高新区科创天使基金等。
在苏州相城区，苏州三帝精密科技有限公司走出一条不同的技术路线。公司采用粘结剂喷射3D打印工艺，无需模具即可直接打印出内部带有复杂流道的铜金刚石散热器，实现散热鳍片、微通道等一体化成型，设计周期缩短70%，材料利用率接近100%，热阻较传统产品直降50%以上。公司目前已启动铜金刚石散热产品量产工作，覆盖原材料加工到成品检测的全流程生产线。
从投融资动态来看，尽管江苏本土尚无专注此赛道的上市公司，但产业热度与私募投融资已相当活跃。开源证券测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模在中性情景下有望达480亿元至900亿元。华福证券判断，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的终极材料。
新华日报·财经记者 詹超
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