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四川大决策投顾:AI算力与国产替代共振,覆铜板行业迎结构性成长新周期

四川大决策投顾 摘要:覆铜板行业正处于AI算力爆发与国产替代共振的黄金窗口。AI服务器推动高频高速材料需求非线性跃迁,高端产品凭借技术壁垒实现量价齐升。上游核心原材料受制于产能瓶颈,赋予龙头极强议价权与盈利韧性。伴随本土供应链认证突破,行业正从传统周期属性向高成长赛道切换,结构性机遇显著。

1.覆铜板行业概述

覆铜板(CCL)作为 PCB 的关键原材料,其终端产品广泛运用于服务器、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域。印制电路板(PCB),是组装电子元器件的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印制板,其下游广泛应用于消费电子、通讯设备、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗设备、航空航天等众多电子信息制造业领域,是电子信息产品的重要组件。覆铜板,是用增强材料浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,

在热压机中经高温高压成型加工而制成,是制作 PCB 的核心原材料。

2.成本传导叠加供需改善,CCL 进入上行周期

供需结构改善叠加铜价上涨带动 CCL 价格提升。根据行业测算,铜价每上涨 5%,覆铜板成本约上涨 2.1%。2025 年 LME 铜均价由同比上涨 9%至 9945 美元/吨,对应覆铜板成本上涨约 3.8%,而公司提价幅度约 30%;同时,从覆铜板出口情况可以看出,覆铜板出口单价同比波动率高于铜价波动率,覆铜板具备超成本涨价能力。

PCB 行业持续扩产,CCL 企业扩产受限。2024 年下半年以来,PCB 行业扩产节奏明显加快,2025-2026 年成为产能释放关键期,尤其是 AI 服务器、高速通信、LPU 配套 PCB 等高附加值赛道,成为扩产核心发力点。据《中国电子电路行业发展年报》测算,2024 年全球 PCB 行业产值同比增长 6%至 854 亿美元,其中中国营收占比61%。同时,Priskmark 预计 2024-2029E 全球 PCB 行业 CAGR 为 8.2%,显著高于 GDP水平。传统 CCL 企业改产线至高端 AI 用 CCL 需花费大量时间,且需要提前一年订购丰田织布机(已排产至 2029 年),因此目前 CCL 行业呈现中低端 CCL 产能流失,高端CCL 产能不足局面。

3.全球覆铜板市场集中度较高,具备高准入壁垒和议价能力。

根据 CCLA 数据,2024 年,前四大厂商合计占据约 50%的市场份额,其中,公司占全球覆铜板市场份额 14.4%,其次是生益科技、台光电子、南亚塑胶,分别占比 13.7%、13.2%、8.4%。前十大供应商占据总销售额的 77%,市场份额高度集中,表明覆铜板行业已形成深厚壁垒,公司对上下游均具备较强的议价能力与价格传导能力,有助于维持行业整体盈利水平。

4.行业近期基本面变化

覆铜板行业正在经历的积极变化,本质上是一次从周期性底部向结构性高景气的深刻切换。最核心的变化来自需求侧——AI服务器、800G/1.6T交换机等算力基建的爆发,把CCL的需求逻辑从“多少平方米”改写为“什么等级”:材料从普通FR‑4向M6/M8乃至M9级超低损耗体系跃迁,单台AI服务器覆铜板用量和单价均为传统设备的数倍,高端产品线首次摆脱了对消费电子的依附,获得了独立且刚性的增长引擎。

供给侧的约束则让这轮景气具备了罕见的持续性。高端CCL产线建设到认证周期长达18–24个月,而上游更“卡脖子”——Low‑Dk电子布、HVLP高端铜箔、PPO/碳氢特种树脂的产能扩张节奏跟不上,部分材料甚至出现配额制供应,交期从数周拉长至数月。结果是高端持续紧缺、中低端也被间接抽紧,主流厂商自2025年底起已多轮提价,累计涨幅可观,行业呈现清晰的“量价齐升+加工费扩张”格局。

更深层的变化在于竞争格局的重塑:行业竞争主轴从拼价格规模转向拼高端供应能力与客户认证,头部企业通过纵向一体化(向上锁原料、向下绑大客户)拉开差距,同时海外供给紧绷为国产材料打开了久违的导入窗口——生益科技拿下M9级海外核心认证、南亚新材M6–M8批量进算力链,标志着国产替代从边缘突破走向核心战场。业绩层面,2025年头部厂商业绩已集中兑现,而供需紧平衡的市场共识正将景气窗口看到2027年。

5.覆铜板行业投资逻辑与个股梳理

覆铜板行业正处于AI算力爆发与国产替代共振的黄金窗口。AI服务器推动高频高速材料需求非线性跃迁,高端产品凭借技术壁垒实现量价齐升。上游核心原材料受制于产能瓶颈,赋予龙头极强议价权与盈利韧性。伴随本土供应链认证突破,行业正从传统周期属性向高成长赛道切换,结构性机遇显著。

风险提示:AI 算力需求不及预期风险;产能扩张超预期风险;原材料价格波动风险;高端产品技术迭代风险;宏观经济波动风险。

参考资料:

1.2026-2-11光大证券——全球覆铜板王者归来,铜价上行赋能盈利+AI 高端材料开启成长新周期

2.2026-5-25爱建证券——电子布行业具备估值提升潜力

3.2026-4-20海通国际证券——周期修复+成长重估,CCL 龙头估值有望重塑

(风险提示:四川大决策投顾分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习,不构成投资建议,不作为买卖依据,您应当基于审慎原则自行参考,据此操作,风险自担!)

责编:周正玮
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