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新华日报财经讯 本期，我们聚焦AI高端材料迭代。
上周，AI服务器、高速光模块持续迭代升级，拉动高端锡膏、半导体级PCB材料需求暴涨，国内高端电子材料国产替代缺口持续扩大；本周，存储芯片新材料落地、锂电产业链景气修复、医药板块底部信号显现，多重细分赛道亮点纷呈。在多家券商看来，市场整体呈现宏观内需偏弱、高端制造走强的分化格局，AI高端材料、新能源、医药修复等细分赛道，正迎来新的增长窗口期。
【东吴证券】光模块升级拉动锡膏量价齐升
锡膏是电子装联环节的核心焊接耗材。AI算力需求快速增长，带动高速光模块出货量持续提升，单模块焊点数量与用锡量同步增加。光模块焊点逐步小型化、高密度化，行业锡膏使用标准由T5/T6升级至T7/T8高端级别，带动产品量价齐升。目前国内高端锡膏产能稀缺，市场主要由美、日、德企业垄断。海外高端锡膏产能紧张，国内厂商迎来切入高端供应链的窗口期。主要风险来自宏观经济放缓及原材料价格波动。
【浙商证券】AI服务器推动PCB上游材料从电子级迈向半导体级
AI服务器对信号传输速度、稳定性要求大幅提升，PCB不再是单纯承载部件，已成为高速互联的核心载体，带动上游材料全面升级，覆铜板、铜箔、电子布均迭代至更高端规格。高端电子布行业集中度极高，日本企业占据主要市场份额，扩产周期长、产品溢价明显，高低端产品价差超20倍。国内企业持续推进高端电子布、树脂材料布局，但行业认证周期较长，短期高端材料供给瓶颈仍将存在。
【中银证券】钼材料导入3DNAND，半导体应用打开新空间
三星、SK海力士两大存储龙头，已先后在高层数3DNAND产品中采用钼材料替代传统钨材料制作字线，钼材料应用于半导体存储的行业趋势基本确立。钼材料具备电阻率低、无需增设阻挡层、适配超细制程的优势。当前半导体领域钼材料使用规模较小，但产品纯度、工艺技术门槛高，产品附加值显著提升，推动钼材料属性从传统工业金属向高端半导体材料转变。中长期来看，伴随3DNAND堆叠层数持续增加，钼材料在半导体领域的渗透率将稳步提升。
【兴业证券】锂电产业链景气上行，中游材料环节值得关注
锂电产业链整体景气持续修复。高油价支撑新能源汽车性价比，全球新能源车销量稳步增长，叠加海内外储能装机需求持续释放，行业需求基本面扎实。出口端迎来实质性利好，美国取消锂电负极材料相关反倾销、反补贴关税。行业排产持续上行，6月产销预期向好。光伏新版能效标准即将落地，有望规范行业竞争秩序、推动产业高质量发展。海外海风大规模招标落地，国内风电项目建设提速，新能源全产业链景气度持续改善。
多家机构一致认可AI算力产业链高景气态势。AI硬件迭代升级，带动高端材料、核心元器件需求持续释放，高端赛道供需缺口扩大，国产替代空间大。
综合自各券商研报、中国证券报、财联社、东方财富网及公开信息
新华日报·财经记者 陈娟
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