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在半导体全产业链中，半导体检测与半导体量测是把控芯片品质、稳定生产良率的核心环节，晶圆检测更是贯穿晶圆制造、先进封装全流程的关键工序。随着先进制程持续迭代，3D 封装、Chiplet 等新技术规模化落地，产线工艺愈发复杂，市场对晶圆检测设备的测量精度、运行速度、功能集成度要求不断提升，单一功能设备已无法适配多元工艺场景，一体化综合检测成为行业主流发展方向。
与此同时，人工智能技术加速渗透产业链，算法模型逐步应用在数据采集、缺陷识别、参数调试、工艺优化等环节，推动传统半导体量测设备向智能化、自动化方向转型。在国内半导体国产替代的大背景下，各地晶圆产线持续扩产，拥有自主核心技术、能提供本土化服务的本土设备企业迎来发展良机，行业正稳步搭建自主可控的检测装备体系。
扎实布局，跻身国产半导体量测主力阵营
普雷赛斯（PLSINTEC）2021 年成立于江苏苏州，是专注半导体全制程精密量检测设备研发、生产与服务的高新技术企业，同时获评省级专精特新中小企业。公司已完成四轮产业融资，是国内半导体量检测设备领域自主研发的代表性企业。
企业硬件配套完善，建有 6000 平方米标准化生产车间与千级洁净调试实验室，现有员工超百人，研发工程师占比达 55%。团队核心成员拥有十余年行业资深经验，还与多所知名高校共建产学研平台，持续推进技术落地。目前企业手握多项发明专利、软件著作权等知识产权，年均新增自研专利 30 项以上，先后斩获 CSPT2026 高性能计算封装奖等行业荣誉，综合实力获得业内广泛认可。
全栈自研 + AI 赋能构筑技术壁垒
普雷赛斯（PLSINTEC）实现光、机、电、算、软、智六大底层技术 100% 自主可控，从根源上完成核心技术国产替代，相较行业平均水平，设备交付周期缩短 50% 以上。依托自研 SealPro AI 大模型，半导体量测设备实现智能化升级，系统可自主匹配检测参数、生成运行方案，原本需要数周完成的流程优化，如今仅需几十分钟，整体检测效率提升 5-8 倍。
除技术优势外，企业具备灵活的定制能力，可针对不同客户的产线工艺痛点调整设备功能模块。搭配 24 小时工程师上门的本土化售后体系，全方位保障产线连续稳定运转，为客户解决生产中的各类检测难题。
全品类设备覆盖晶圆等半导体行业检测全流程
围绕市场需求，普雷赛斯（PLSINTEC）打造六大系列晶圆检测设备，全面覆盖半导体前道制造、先进封装等各大环节。UltraFilm F 系列主打多层薄膜与关键尺寸量测，适配普通半导体与碳化硅等第三代半导体材料；UltraINSP 系列集成 2D 与 3D 检测能力，专攻各类外观缺陷、微观结构量测，适配先进封装产线；UltraShape S 系列聚焦宏观形貌与微观粗糙度检测，兼顾膜厚测量与尺寸定位。
此外，UltraCD、UltraOVL 等系列设备，分别对应关键尺寸、套刻精度等专项检测需求，完整的产品矩阵可满足不同工艺、不同品类芯片的半导体检测需求。
产品量产应用，收获市场良好口碑
目前普雷赛斯（PLSINTEC）旗下设备已批量入驻国内头部晶圆代工厂、先进封装企业、VCSEL 芯片厂商、LED 显示企业等主流生产基地。面向特色工艺晶圆厂，全套量测设备实现形貌、膜厚、缺陷的全维度监控，有效降低工艺损耗；针对先进封装企业，一体化检测设备整合多项功能，减少晶圆转运环节，提升产线整体吞吐量；在 VCSEL 芯片领域，定制化检测方案攻克光学干扰难题，实现缺陷精准识别。
凭借稳定的性能与优质服务，企业国产替代客户复购率超 85%，多次获得合作晶圆厂的优秀供方表彰。
多点联动，拓展产业发展新空间
依托成熟的技术与产品，普雷赛斯（PLSINTEC）完成全国多点战略布局，以苏州总部作为研发与供应链核心，在北京设立北方技术与服务站点，在南宁打造面向华南及东盟市场的产业基地。后续企业还将持续深挖半导体量测技术，向量子芯片、CPO 光模块等前沿领域延伸，以自研技术和智能检测方案，持续助力国内半导体产业稳步发展。
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