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当前汽车产业电动化、智能化、网联化转型提速，车规芯片作为整车 “核心大脑”，其可靠性、安全性直接决定车辆行驶安全与产业自主可控水平。中国汽车工程研究院股份有限公司（以下简称“中国汽研”）芯片测评研究中心作为汽车芯片质量验证、技术研究与标准落地的综合服务平台，构建了“芯片—系统—整车”全链条、全维度测评验证技术体系，业务涵盖可靠性验证、失效分析、电性测试、安全测评、系统级集成验证及前沿技术前瞻研究等核心领域，形成从芯片纳米级微观表征到复杂整车场景级验证的全闭环技术能力，为汽车产业高质量安全发展筑牢坚实技术根基。
中心实验室占地3000余平方米，配备国际、国内顶尖检测分析装备百余台套，具备CNAS/CMA 双资质认可。预计2026 年将完成百余项标准能力建设，综合测评技术实力行业领先，为芯片企业、整车厂、零部件厂商提供一站式、标准化、权威化验证解决方案。
四大核心业务板块，全方位攻克车规芯片验证难题：
一、可靠性验证板块：严苛试炼，守住芯片稳定运行底线
可靠性验证板块具备AEC-Q100、AEC-Q101及AQG324可靠性测试能力，涵盖加速环境应力试验、寿命模拟试验、封装完整性测试及电性能验证等环节，建成动态HTRB/HTGB/H3TRB以及芯片级EMC测试能力，确保芯片在复杂环境下的稳定运行，为汽车芯片的可靠性把关。
二、失效分析板块：纳米级溯源，精准定位芯片缺陷根源
失效分析实验室构建了覆盖无损检测（NDT）、电性失效分析（EFA）、物理失效分析（PFA）及材料分析（MA）的全链条技术体系。实现纳米级缺陷定位到机理诊断的全流程分析，为芯片缺陷溯源与可靠性提升提供关键支撑。
三、电性测评板块：高端设备加持，适配芯片极致测试需求
电性测评板块构建了覆盖车规芯片全品类电性测试的能力体系，搭载ADVANTEST 93k EXA scale、Smart Test 8等高端智能测试系统，最高支持32Gbps串行数据通信与5Gbps数字数据传输速率，可全面满足高性能车规芯片极致严苛的电性测试要求。
四、安全测评板块：全维度侧信道检测，护航芯片信息安全
安全测评板块搭建覆盖电流、功耗、电磁特征的全维度侧信道测试平台，以系统化、全流程芯片安全评估能力，支撑芯片全生命周期安全验证，助力客户高效通过车规级安全认证，助推产业自主可控创新。
未来，中国汽研芯片测评研究中心将持续迭代前沿测试技术、完善标准服务体系，打通国产芯片研发、测试、装车全流程链路，深度参与行业标准制定，以专业硬核测评能力赋能产业链协同升级，为我国智能汽车产业安全自主、高质量发展注入技术动能。
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