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据悉，星凡智能（XFEON）近日完成新一轮超 3 亿元融资，本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理 AI 的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮、具身智能大脑搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。
星凡智能成立于 2021 年，总部位于成都，是一家面向物理 AGI 的科技企业。融资完成后，公司将进一步从算力服务向物理 AGI 进行战略升级，聚焦物理 AGI 核心基础设施，以智能体芯片为算力底座，以物理 AI 数据飞轮为关键支撑，构建“芯片 ＋ 数据 ＋ 场景商业化”的核心能力体系，推动 AI 从数字世界进入真实世界。
对于本轮投资，鼎旭投资合伙人王成恺表示，选择企业投资，重点看其是否站在产业变化的关键节点，以及是否具备持续穿越周期的战略定力。鼎旭投资长期关注 AI 基础设施从集中式算力向场景化、高效能算力演进的产业趋势。在其看来，星凡智能围绕 Token 工厂、具身智能芯片、计算卫星芯片和场景的布局，并非简单追逐热点，而是在算力需求结构变化早期，完成了产研能力、算力产品和场景落地的连续积累。
王成恺表示，鼎旭投资尤其认可星凡智能对未来战略方向的判断：以成熟算力产品形成业务基础，以具身智能和太空计算卡位下一代高价值场景，并在此基础上持续推进技术和产品升级。本轮领投，是基于对星凡智能战略前瞻性、路径延续性和长期成长空间的综合判断。
高捷资本董事孙玉表示，判断硬科技项目时，重点是看技术能力能否持续沉淀，团队能否把研发成果转化为稳定产品。星凡智能的产研实力覆盖算法优化、异构加速、算力系统和场景适配等关键环节，并通过产学研协同持续强化底层技术能力。高捷资本看好星凡智能从技术研发到产品落地的闭环能力，以及团队支撑后续产品迭代和产业化扩张的长期潜力。
桉树资本顾斌表示，投资不仅关注技术先进性，也关注客户需求是否真实、收入基础是否可验证、增长路径是否具备可复制性。星凡智能早期从 Token 工厂切入，完成了规模化交付验证，形成较强的客户基础和现金流能力。在此基础上，公司将既有的算法、系统和交付能力延伸至具身智能与太空计算等高成长场景，逐步形成“成熟业务造血、前沿场景提升长期价值”的增长路径。
从行业背景看，AI 正在从数字世界走向物理世界。具身智能成为物理 AI 最核心的产业载体之一。根据国务院发展研究中心在《中国发展报告 2025》中的预测，2035 年中国具身智能市场规模将突破万亿元大关。
星凡智能正是在这一产业拐点下推进战略跃迁：在芯片侧，坚持芯片架构、算法与软件栈协同优化，并通过 XBoost 加速平台连接芯片能力与场景应用；在数据侧，依托大规模具身智能训练场，利用基于综合知识论构建的数据采集智能体实现无人真机数据、Ego 数据与仿真训练数据采集，并通过 Delta 数据全流程处理架构，构建面向物理 AI 的“数据油田”。
目前，星凡智能已获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省种子独角兽企业、四川省瞪羚企业、四川省新经济企业 100 强等资质认证，并荣登“2026 福布斯中国人工智能新锐企业榜单”。
（本文来源：日照新闻网。本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）
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