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一周热门研报精读:AI硬件景气与国产替代共振,机器人商业化提速引发估值博弈

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新华日报财经讯 本期,我们聚焦AI硬件景气度与国产替代双重机遇。

近期AI算力需求持续爆发,带动半导体、光通信、高端电子元件等产业链全面升级,同时行业国产替代进程持续提速。人形机器人迈入量产阶段、新能源产业链景气回暖,多条成长赛道迎来结构性机会。多家券商复盘行业现状、预判后续走势,围绕AI产业持续性、细分技术迭代、新兴赛道商业化等方向给出核心布局思路。

【东莞证券】AI仍是下半年主线,关注存储与先进封装

AI算力需求高景气与国产替代加速,是半导体板块业绩高速增长的两大核心驱动力。2026年上半年半导体板块涨幅大幅跑赢大盘,行业成长动能凸显。随着智能经济相关政策落地,叠加行业算力基建持续加码,板块成长逻辑进一步夯实。

下半年行业可重点围绕高景气、国产替代两大主线布局,存储芯片、先进封装、半导体设备是核心受益环节。其中,AI产业高速发展催生海量HBM需求,叠加行业产能紧张,存储芯片行业景气度持续上行;先进封装作为后摩尔时代提升算力效率的核心路径,产业价值持续凸显。目前板块整体估值处于近十年高位,后续需警惕市场回调风险。

【国联民生】如何跟踪AI行情的可持续性

当前市场对于AI产业扩张的可持续性分歧逐步加大,核心争议集中在行业供给端格局变化。针对这一市场核心问题,行业构建出三维观测框架,以此精准跟踪AI行情走势。

一是通过Token消耗量、模型厂商年度经常性收入、云厂商资本开支三大核心指标,层层验证市场真实需求强度;二是紧盯科技企业降本增效边际空间,若企业优化红利消退后,AI商业化增量无法有效接续,行业盈利支撑能力将有所弱化;三是重点监测高杠杆产业环节的信用利差变化,防范局部尾部风险扩散至全板块。整体来看,当前AI产业景气度仍有支撑,需持续跟踪各项核心信号判断行情走向。

【华西证券】锂电景气上行,北美AI电力产业链受关注

新能源与电力设备板块景气度持续回暖,国内新能源汽车市场需求稳健,6月销量表现亮眼,带动锂电池各环节7月预排产环比全面增长,印证行业需求具备较强持续性。随着行业传统旺季来临,铜箔等供需偏紧的细分环节具备涨价基础,锂电池企业盈利能力有望稳步提升。

同时,商业航天赛道迎来发展机遇,依托可回收火箭技术的持续突破,行业逐步摆脱技术验证阶段,向规模化生产、商业化落地转型,后续成长空间值得关注。

【东吴证券】算力短期调整无需过度担忧,聚焦PCB与光互联升级

近期算力板块出现阶段性调整,本质是市场情绪性波动,并非AI产业长期发展趋势反转。当前行业估值核心逻辑已完成切换,从过往的企业资本开支维度,转向大模型企业真实商业化收入维度,头部模型企业年度经常性收入大幅增长,充分验证算力终端需求的高增长态势。

产业发展可重点关注三大算力硬件技术迭代方向,分别是适配高集成度需求的PCB工艺升级、解决设备高功耗难题的陶瓷基板技术,以及向硅光、共封装方案演进的光互联技术。其中,深耕硅光赛道的优质企业,精准卡位共封装光学长期发展赛道,成长确定性较高。

【国金证券】光通信迎三重迭代,无源器件成隐形增量

当前AI光通信产业正迎来全方位升级,从单一的高速模块放量,迈入模块形态、光芯片供给、无源耦合协同升级的三重迭代新阶段。头部科技企业共封装光学交换机正式投产,标志着该核心技术完成研发,进入规模化落地部署阶段。

光模块仍是当前行业确定性最高的收益环节,市场竞争重心逐步向硅光平台、光引擎自研等系统级核心能力转移。光芯片不受技术路线更迭影响,其供给能力直接决定模块厂商的市场份额上限,是产业链核心卡位环节。与此同时,无源光器件的产业价值被市场低估,在共封装光学技术普及背景下,已从配套零部件升级为影响设备良率与运行稳定性的关键环节,成为行业隐形增量赛道。

【国泰海通】人形机器人量产元年启动,头部企业加速分化

2026年为人形机器人量产元年,全球头部企业纷纷启动万台级年度产能建设,海内外多家行业龙头均在年内推进工厂投产与产能爬坡工作。技术层面,具身智能模型架构逐步统一,世界模型结合视觉语言行动模型成为行业主流技术路线,国内相关模型迎来集中发布热潮。

行业融资格局呈现明显马太效应,头部企业占据行业大部分融资份额,资源持续向优质标的集中。整体而言,人形机器人行业正式告别技术验证阶段,迈入商业化落地新时期,核心零部件供应商与具备量产能力的本体企业将迎来发展机遇,同时需警惕技术迭代、商业化落地节奏不及预期的潜在风险。

【东莞证券电子】AI商业化加速落地,PCB与MLCC迎机遇

随着大模型智能体、代码生成能力持续升级,模型企业营收与云业务收入增速显著提升,AI商业化发展进入实质兑现期。市场Token消耗量大幅攀升,持续加剧算力供需缺口,带动相关算力产品价格上调。行业算力投入持续加码,为硬件产业链带来充足需求支撑。

细分赛道中,PCB产业链迎来升级机遇,算力硬件迭代推动产品向高密度、高性能方向演进,上下游全产业链充分受益;MLCC赛道供需格局持续偏紧,AI服务器单机柜消耗量庞大,高端产品工艺复杂、产能稀缺,头部企业产能满载运行,供需矛盾凸显,产品价格具备持续上行空间。

【万联证券】AI商业化首次覆盖折旧成本,产业迈入规模落地阶段

当前AI产业迎来两大关键发展信号,行业规范化与商业化能力同步提升。一方面,国内人工智能体互联相关国家标准正式发布,为智能体从单点应用走向跨平台协同发展建立了统一规范;另一方面,2026年一季度全球AI营收规模大幅增长,首次覆盖同期基础设施折旧成本,标志着产业突破前期高投入瓶颈。

AI产业正式从高投入的建设阶段,迈入规模化变现、自主造血的全新阶段。头部大模型企业竞争逻辑持续升级,从通用技术能力比拼,逐步转向场景化应用拓展与智能体生态搭建,行业商业化落地速度持续加快。

本周机构核心共识集中于AI算力硬件高景气与产业国产替代,算力半导体、光通信、高端电子元件等赛道需求持续兑现,多重数据印证产业景气上行。

机构行情分歧主要在于AI行情持续性,部分机构审慎看待供给变化与尾部风险,部分机构则认为短期调整不改变产业长期逻辑。

此外,AI产业营收首次覆盖折旧成本,正式迈入自我造血阶段,同时无源光器件等低估细分赛道,有望随技术迭代实现价值重估。

综合自各券商研报及公开信息

新华日报·财经记者 陈娟

责编:赵文婷
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