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新华日报财经讯 8月25日晚，营口金辰机械股份有限公司（股票代码：603396.SH，以下简称“金辰股份”）发布公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，在当地投资建设“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币10亿元。
根据公告，金辰股份计划在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司作为项目实施主体，公司名称拟定为辰光微电半导体设备（南通）有限公司，注册资本为1000万元，金辰股份持有其100%股权。该项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，并搭建以TGV（玻璃通孔）玻璃基封装技术为代表的半导体设备生产试验线。项目核心目标在于推动超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD（原子层沉积）设备、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。项目建设期为36个月，资金来源为公司自有及自筹资金。
金辰股份表示，通过该项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。公司董事会已于2026年8月25日审议通过该投资事项，目前项目尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未正式注册成立。
同日，金辰股份披露了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入11.04亿元，同比下降16.56%；归属于上市公司股东的净利润为3354.53万元，同比下降12.65%；扣除非经常性损益后的净利润为2424.09万元，同比下降36.79%。公司方面表示，营业收入同比下降主要系订单交付及验收减少所致。面对光伏行业供需格局深度调整的行业背景，
公司持续聚焦高效光伏电池与组件装备、氢能等新能源产业及半导体电子信息领域，并加大海外市场开拓力度与研发投入。
公开资料显示，金辰股份注册地址位于辽宁省营口市，主营业务涵盖光伏组件自动化生产线成套装备及光伏电池装备的研发、设计、生产与销售，公司在N/P型晶硅电池设备迭代、钙钛矿叠层技术、氢能装备制造、激光类设备等领域积累了关键技术储备。
新华日报·财经记者 詹超
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