新华日报财经讯 近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成近亿元Pre-A4轮融资。本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本、某产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问。所融资金将主要用于技术与产品迭代、应用验证及产业合作，进一步推动镭昱在近眼显示与光互联领域的产业化进程。

产业变革加速，Micro-LED迎来价值重估

显示无处不在，技术决定未来。在增强现实、混合现实等智能终端加快普及的背景下，终端设备对高亮度、小体积、高集成度显示方案的需求日益增长，Micro-LED微显示正从核心器件加快走向系统应用，产业持续经历技术突破、路线验证和应用探索。

如今，随着AI、智能终端及算力基础设施快速发展，近眼显示与高速光互联正在形成新的产业需求，Micro-LED也由此迎来新的价值重估阶段。镭昱半导体相关负责人介绍，Micro-LED价值不再局限于“更好的显示器件”，而是逐步体现为一种兼具半导体制造属性、高密度阵列能力和高效光输出能力的微型光电技术平台。

镭昱半导体成立于2019年，落户苏州工业园区，核心团队源自香港科技大学电子系，创始人庄永漳博士师从国际光电与Micro-LED领域知名学者刘纪美教授，长期专注半导体工艺与材料研发。

在企业看来，真正具有长期竞争力的，不只是单项指标领先，而是能否建立从核心技术、晶圆工艺到产品迭代和应用验证的完整能力，并在产业需求形成的关键节点实现价值兑现。长期聚焦Micro-LED核心技术，并基于技术积累持续推进近眼显示与光互联两大方向的产业化。

双轮驱动布局，核心技术加快落地

在近眼显示领域，全彩化是行业公认的共性难题。镭昱半导体基于自主研发的量子点光刻（QDPR）技术，将红、绿量子点材料与标准半导体光刻工艺相结合，在蓝光Micro-LED晶圆上实现高分辨率色转换，探索出一条兼顾显示性能与量产可行性的单片全彩路线。

沿着这一路线，企业持续推进产品迭代，已形成系列化产品。其中，0.11英寸单片全彩微显示屏曾刷新全彩微显示芯片最小尺寸纪录；PowerMatch 1全彩微显示芯片尺寸仅0.13英寸，像素密度达6350 PPI，峰值亮度达85万尼特。目前，镭昱已与多个欧美头部企业开展合作，共同推进AR/MR原型样机开发及系统级验证。随着终端对高亮度、小体积、高集成度显示方案的需求不断提升，Micro-LED微显示正加快从核心器件走向系统应用。

在光互联领域，镭昱半导体早在2021年即开始相关技术探索，持续围绕高速调制、高密度并行通道、高效光输出及低串扰等关键能力推进验证。目前，公司正与多家头部光互联及光模块厂商开展深度合作探索，推动相关方案进入功能验证、性能优化及终端应用验证阶段，并与产业伙伴共同搭建Micro-LED光互联验证平台。AI算力持续增长所带来的高速、高密度、低功耗连接需求，也为这一方向打开了新的产业空间。一条技术平台，支撑两大方向，镭昱的双轮驱动格局日渐清晰。

资本持续加注，产业化步入关键阶段

记者注意到，成立以来，镭昱半导体保持着稳健的发展节奏。2021年完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投；2022年完成Pre-A+及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投；2023年完成Pre-A3轮融资，由华映资本领投。本轮融资再由招银国际资本领投，实现了资本结构与产业资源的进一步升级。股东名单之中，既有财务投资机构，也有深耕声学、消费电子领域的产业力量，折射出产业链上下游对Micro-LED技术前景的共同看好。

从技术积累到应用验证，再到产业合作，Micro-LED正在逐步进入价值兑现的新阶段。此次Pre-A4轮融资的完成，正是资本与产业方对镭昱长期技术积累及产业化路径的进一步认可。

镭昱半导体相关负责人表示，他们将持续投入技术与产品迭代，深化与产业链伙伴的协同合作，加快近眼显示与光互联两大方向的应用验证及产业化导入，推动Micro-LED核心技术能力进一步转化为产品与商业价值，为我国微型光电产业高质量发展贡献力量。

栏目策划 赵伟莉

新华日报·财经记者 崔昊