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新华日报财经讯 近日，苏州中瑞宏芯半导体有限公司（以下简称“中瑞宏芯”）宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由金浦投资、苏创投领投，宁波工投集团、镇海产业基金、南通战新基金、东吴创新资本、新国联创投、江阴高新区金融投资跟投。
据介绍，中瑞宏芯创始人张振中本科毕业于浙江大学，后赴瑞典皇家工学院攻读博士学位，毕业后进入瑞典国家研究院，投身碳化硅材料及功率器件研发。2011年，他在瑞典创办Ascatron公司并担任首席工程师，专注碳化硅外延片与功率器件的设计与制造，其间参与ABB、英飞凌、三星等跨国公司的研发和业务合作。2021年，张振中从瑞典国家研究院辞任回国，同年6月在苏州工业园区注册成立中瑞宏芯。
公司专注碳化硅功率芯片与功率模块的研发及产业化，主要产品线包括碳化硅肖特基二极管（覆盖1A至40A电流、650V至1700V电压）、碳化硅MOSFET、功率模块及外延片等，广泛应用于充电桩、消费电子、光储、新能源汽车、AIDC等场景，多款产品已通过车规级AEC-Q101认证。
公司表示，AI算力的爆发式增长，正在彻底重构数据中心的配电体系。今年以来，下游需求旺盛，公司在手订单饱满。三季度以来公司订单数量同比平均增幅近300%，预计全年营收持续翻番。在车规客户方面，公司主驱模块已进入海外客户小批量试用，并获得国内商用车客户小批量采购；车载电源用碳化硅器件已获得国内头部Tier1的批量采购订单。
据了解，本轮领投方之一上海金浦投资，是国内头部国资背景的私募股权投资机构，管理规模超600亿元，累计投资超500个项目，多次入选国内权威榜单。另一领投方苏创投是苏州市属一级金融国企，管理规模超3200亿元，综合实力已进入国内头部国资创投前五，省级、市级双重战投背书，被视为对企业技术路线和商业前景的认可。
据悉，本轮融资资金将主要用于碳化硅芯片和模块的产能扩张、车规客户认证以及下一代产品研发。中瑞宏芯表示，今年第一季度，公司完成由上市公司纳芯微、优优绿能领投的B轮融资；第三季度将进一步完成B++轮融资，新增产业投资基金与上市公司投资方，工商变更手续将于近期办结。公司即将于第四季度启动新一轮C轮融资，并启动股改，进一步借力资本市场加速国产自研进程。
素材来源：
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栏目策划 赵伟莉
新华日报·财经记者 李达 整合
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