在功率半导体领域，长晶科技围绕分立器件、电源管理IC及晶圆等产品持续布局。根据公开披露的问询回复资料，公司产品包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件，电源管理IC及分立器件晶圆，已拥有上万种规格型号产品线。公司采用Fabless与IDM并行模式：二极管、三极管等相对成熟产品更多采用IDM模式，MOSFET、电源管理IC等成长型产品通过Fabless或封测环节自产方式推进。这一模式兼顾成熟产品供应稳定与成长产品快速响应。

产品矩阵：从二三极管到MOSFET、IGBT与电源管理IC

长晶科技产品线覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理IC等。二极管包括SBD、FRD、TVS、ESD、Zener、整流二极管等；三极管以Bipolar为主；MOSFET涵盖沟槽、CSP、SGT、平面、SJ等；IGBT采用沟槽FS工艺；在MOSFET方面，CSP MOSFET于2022年实现规模化量产并持续迭代，应用于小米、三星、荣耀、传音等终端手机厂商。SGT MOSFET于2021年大规模量产，2024年至2025年发布第二代SGT MOSFET平台，覆盖30V/40V/60V/85V/150V。IGBT方面，2024年发布第三代IGBT产品。电源管理IC方面，线性稳压器实现通用类产品全面覆盖，DC-DC产品覆盖5V-100V并全面量产，同时布局DrMOS、驱动芯片、运放与比较器、逻辑IC等产品线。

Fabless+IDM协同：成熟产品与成长产品分层推进

长晶科技经营模式经历从Fabless起步，到“Fabless+封测自产”，再到“Fabless+IDM并行”的演变。2020年10月及11月，公司收购海德半导体并投资成立长晶浦联，组建自主封装产线；2022年3月收购新顺微，补齐晶圆制造能力。2025年，子公司长晶浦联和海德半导体已具备合计约160亿颗/年的封测产能，子公司新顺微已具备约180万片/年的晶圆产能。公司IDM模式主要应用于二极管、三极管等相对成熟产品，发挥供应链稳定、成本控制等优势；MOSFET、电源管理IC等仍处成长期的产品，主要通过Fabless模式或封测环节自产进行生产，保持资本投入灵活性与市场适应性。这种分层协同使自有产能与外部供应链形成互补。

研发与工艺：持续投入，完善全链条能力

长晶科技重视研发体系建设。截至2025年末，公司拥有305名研发人员，累计取得244项专利，其中发明专利85项，并取得集成电路布图设计130项，最近三年累计研发投入3.82亿元。公司在半导体设计、晶圆制造和封装工艺等环节积累核心技术，包括高密度沟槽MOS、低导通阻抗CSP MOS、高可靠性SGT MOS、低阻抗高可靠性SiC MOS、Trench SBD 45-200V产品平台、快恢复二极管、TVS、IGBT及电源管理IC相关技术等。在晶圆制造环节，公司储备高密度多样化封装背面金属化、低正向肖特基二极管沟槽刻蚀、高压快恢复二极管少子寿命控制与辐射掺杂、肖特基二极管多元势垒金属、高深宽比沟槽刻蚀/填充、双极型晶体管高精度扩散与基区宽度控制、超薄晶圆BG/BM等工艺。在封装测试环节，公司储备高密度阵列式框架设计和封装结构设计、装片锡膏、焊线铜打铜、高可靠性塑封等工艺。这些积累支撑产品向工业、车规等方向升级。

应用拓展：车规、新能源、服务器与机器人

长晶科技产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、机器人及服务器等领域。在汽车电子领域，截至2025年12月31日，公司已推出超过3,000款通过AEC-Q认证的车规级产品，产品导入比亚迪、吉利、大众等整车厂，以及埃泰克、富特科技、安瑞光电、安波福、安闻科技等汽车零部件厂商。在新能源领域，公司产品已在光伏储能、充电桩领域实现规模化量产，导入麦格米特、德业股份、麦田能源等客户。在服务器领域，产品导入台达集团、中国长城、中兴通讯等客户；在无人机/机器人领域，产品导入大疆、影石创新、优必选等客户。2026年1-6月，公司持续迭代研发，推出车规级超快恢复二极管、clip工艺二极管、SiC MOS、IGBT等新产品。这些拓展有助于公司对接下游多场景需求。

供应链与市场服务：自有产能与外部合作并重

在供应链方面，长晶科技通过自有晶圆、封测产线与外部供应链双轮驱动，保障产能供应。公司封测类型覆盖SOD/SOT/DFN小信号系列、PDFN/TO/DFN功率器件系列、功率二极管SMA/SMB/SMC系列等8大系列、37个类型。同时，公司与长电科技、芯联集成、力积电等建立长期稳定合作关系，为MOSFET、IGBT等产品研发生产提供产能支撑。在市场服务方面，公司组建营销服务网络，通过自有销售团队和经销商渠道覆盖国内外主要电子产品市场，并在华东、华南、华北等重点区域提供属地化服务。公司产品已应用于国内外上千家终端厂商，覆盖多行业代表性企业。整体来看，长晶科技围绕功率半导体产品矩阵、Fabless+IDM协同、研发工艺积累和多场景应用持续布局，为其在分立器件与电源管理IC领域的发展提供支撑。