新华报业网
11月10日，南京银行科技金融服务捷报频传，苏州登临科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司两家合作伙伴同日在香港交易所主板挂牌上市，科技金融的金字招牌持续擦亮。
登临科技成立于2017年，是国内率先实现规模化商业落地的GPU企业，也是江苏省唯一实现大规模量产的GPU企业，产品广泛应用于智慧城市、企业私有云、工业质检等企业AI场景。此次上市募资将用于现有GPU产品线迭代升级、新产品开发等。
2025年，登临科技进入技术攻坚阶段，南京银行苏州分行主动上门对接、靠前服务，围绕赛道空间、成长潜力、研发强度、技术壁垒、产业化节奏、核心团队等维度综合评估，在企业发展的关键时期及时提供信贷支持。同时，依托南京银行科创金融生态圈，联动各类产业与金融资源，为企业提供全方位赋能，推动双方合作由单一信贷资金供给向综合化金融合作延伸。
芯德半导体成立于2020年，是国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商，也是国内少数具备全品类先进封装技术能力的厂商之一。本次上市募资将重点投向先进封装产能扩建、先进封装研发能力提升及补充营运资金，进一步强化公司技术壁垒与规模化服务能力。
回顾南京银行与芯德半导体的合作历程，早在2021年企业项目落地之初，南京银行江北新区分行就以首笔信贷支持企业启动发展，是最早为企业提供信贷支持的银行之一。5年多来，围绕产线爬坡、产能扩建、上市筹备等关键节点，南京银行持续跟进，稳步提升授信额度，以中长期资金匹配先进封装“重资产、长周期”的投入节奏，逐步形成从早期信贷支持到上市陪跑的服务闭环。
未来，南京银行将持续深耕科技金融，以综合金融服务陪伴硬科技企业成长，助力更多科技企业登陆资本市场，为培育发展新质生产力注入金融强劲动能。
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